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In der Lack- und Beschichtungstechnologie etabliert, stellt die hochohmige Elektrochemische Impedanzspektroskopie (EIS) für die Klebtechnik eine spannende Methode dar, um das Alterungsverhalten von Klebverbindungen kontinuierlich und zerstörungsfrei verfolgen zu können. Die zuverlässige Bestimmung der Alterungsbeständigkeit von Klebverbindungen ist ein wesentlicher Aspekt in der Klebtechnik, dem insbesondere für sicherheitsrelevante Komponenten eine entscheidende Bedeutung zukommt. Dies betrifft sowohl die Überwachung von strukturellen Klebungen in der betrieblichen Anwendung als auch Alterungsprüfungen. Die Philosophie dieser Prüfungen bestand bisher darin, Prüfkörper unter definierten Umgebungsbedingungen (Feuchtigkeit, Temperatur usw.) auszulagern und anschließend mechanisch zu prüfen. Informationen über den Alterungsverlauf während der Auslagerungszeit werden dabei normalerweise in der Regel nicht ermittelt, würden aber zur Abschätzung einer notwendigen Auslagerungsdauer und für die Bewertung der Prüfergebnisse einen wertvollen Gewinn darstellen