Quando penso nestes dois anos de mestrado, vejo que foi uma jornada de imenso aprendizado e muitos desafios. Durante esse período tive a oportunidade de conhecer muitas pessoas, com variadas personalidades. Algumas (poucas) tornaram-se amigos para toda a vida, outras tornaram-se colegas de trabalho, e muitos outros passaram pela minha vida deixando um pouquinho da sua sabedoria e experiência profissional. Por isso gostaria de agradecer humildemente a essas pessoas extremamente importantes no meu crescimento profissional.Agradeço aos meus pais Nilton Meceneiro e Regina Duarte pelo total apoio. Aos meus irmãos Giovani Duarte Meceneiro e Fábio Duarte Meceneiro, pelo carinho de sempre. Ao meu amor Simone Lemes, que sempre esteve presente e me apoiando em tudo durante a fase acadêmica principalmente no apoio emocional que precisei pra terminar este trabalho.Agradeço ao meu primo Gustavo Lemes que sempre esteve disposto a ajudar no projeto passamos algumas madrugadas na faculdade para construir partes do protótipo. Ao meu grande amigo Vinicius Fantuchi que sempre contribuiu em todas as horas na fase da montagem. Ao Estevão que montou e soldou toda a estrutura metálica de bom coração sem custo, mesmo não me conhecendo.Agradeço a equipe técnica de informática (Wander, Ricardo) por fornecer os recursos necessários para o projeto Agradeço a equipe técnica de Telecomunicações (Rodrigo Ximenes, João Viana) por contribuírem com conhecimentos práticos.Sou grato a minha orientadora Talia Simões dos Santos Ximenes pela confiança e oportunidade de desenvolver este trabalho.A todo grupo LabSE pela parceria de trabalho. Agradeço à Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior -CAPES tanto pelo apoio financeiro quanto pelo incentivo acadêmico para que este trabalho pudesse ser realizado. Ao Laboratório de Sistemas da Faculdade de Tecnologia da Unicamp -LabSE, local onde todo o projeto foi desenvolvido.

No abstract

Resumo. Os circuitos eletrônicos estão fazendo cada vez mais o uso de componentes com tecnologia de superfície. Os equipamentos necessários para a soldagem componentes SMD têm um custo elevado e grande parte, são destinados para produção em massa. O projeto proposto consiste no desenvolvimento de um forno para soldagem de componentes SMD. O fornoé controlado por um microcontrolador de 8 bits. Foi usado um sensor do tipo termopar e o controle de temperatura utilizando PWM. Os elementos de aquecimento são duas lâmpadas de holofote de 500W cada. Foram definidos dois tipos de curva para soldagem. A estrutura do fornoé indiferente, porém, foi utilizada uma caixa metálica de paredes finas, para minimizar a inércia e dissipação térmica. Os testes de funcionamento foram realizados com a montagem de placas de circuito impresso e componentes SMD. O resultado mostrou que a técnica apresentada permite a soldagem dos componentes de forma satisfatória, além de possibilitar adaptações para outras curvas e aplicações.Palavras-chave. Componentes SMD, Forno, Microcontrolador, Solda, Temperatura. IntroduçãoComponentes SMD (Surface Mounting Devices) são encontrados em circuitos integrados, resistores, capacitores, indutores, diodos, etc. São componentes com seus invólucros reduzidos e seu processo de soldagem dispensa a furação da placa como os componentes convencionais THT (Through Hole Tecnology). Esta tecnologia aumenta a confiabilidade de montagem, diminui consideravelmente o tamanho do circuito e o custo de fabricação.A fabricação de circuitos que utilizam a tecnologia SMD tem necessidade de um controle minucioso do aquecimento no momento de soldagem. Esse processo necessita de um 1 g116915@dac.unicamp.br 2