Plasmatechnologische Prozesse in der modernen Dünnschichttechnologie zur Veredelung von Oberflächen erlangen einen ständig wachsenden Stellenwert. Dünnschichttechniken nutzen in der Hauptsache vakuum‐, ionen‐ und plasmatechnische Verfahren zur Oberflächenmodifikation und Schichtdeposition. Insbesondere plasmatechnologische Verfahrenskonzepte im industriellen Bereich verlangen an die industriellen Erfordernisse angepaßte, großflächige und skalierbare Plasmaquellen. Ein neuartiges Quellenkonzept, basierend auf einer koaxialen Struktur, vereint diese Vorgaben und erlaubt beliebig ausgedehnte und flächige Plasma‐Anordnungen.