Análise Comparativa do Ângulo de Molhabilidade em uma Liga Livre de Chumbo Sn-2%Sb / Comparative Analysis of the Wetting Angle in a Lead-free Sn-2.0wt%Sb Alloy

Abstract

Na indústria eletrônica, ligas de solda à base de chumbo (Pb) ainda são bastante usadas na soldagem de componentes de circuito eletrônico, como as do sistema Pb-Sn (Chumbo-Estanho) contendo 85 a 97 % de Pb em peso, sendo muito utilizadas em soldagem de alta temperatura na fabricação de empacotamentos de semicondutores de potência. Essas soldas clássicas estanho-chumbo são inadequadas dos pontos de vista ambiental e de saúde pública em decorrência da toxicidade do chumbo. Há muitas preocupações com o