Berührungslose Prüfung von Kunststoffen mittels photothermischer Wärmewellenanalyse

Abstract

Nach einer Einführung in die Grundlagen von Wärmewellen werden die photoakustischen Meßmethoden (Gaszelle, Piezokeramik) den photothermischen Meßmöglichkeiten (Frontseiten‐ und Rückseitenmethode) erläuternd gegenübergestellt. Kunststoffbezogene Problemstellungen wurden bisher nahezu ausschließlich mit photoakustischen Methoden bearbeitet. Die Vorteile der photothermischen Messungen – berührungslose und zerstörungsfreie Prüfung – konnten bisher an Metallen verdeutlicht werden. Der experimentelle Teil dieser Arbeit zeigt in ersten Schritten auf, daß auch bei Kunststoffen folgende Problemstellungen mit der Methode der photothermischen Wärmewellenanalyse bearbeitet werden können. Dickenmessung dünner Schichten; äußere und innere Fehlstellen; Haftungsfehler bei Verklebungen oder Beschichtungen; Vernetzungsreaktionen; Glasfaseranteil; Glasfaser‐ und Molekülorientierungen; Alterungsvorgänge. Die bisherigen Ergebnisse lassen sich in die zerstörungsfreie Qualitätssicherung dünner Schichten und Folien übertragen. Die zerstörungsfreie Prüfung von dickwandigen Bauteilen bedarf einer methodischen Weiterentwicklung.