Choice and optimization of ratio of components to develop fast-mounted thermostable heat-insulating constructions

Loginova, N. A.; Grigor’ev, S. V.; Lapin, E. E.; Pogorelov, S. I.; Ryzhenkov, A. V.

doi:10.1134/s0040601516050050

Cited by 1 publication

(1 citation statement)

References 3 publications

Supporting

Mentioning

Contrasting

Unclassified

Order By: Relevance

“…Также известно большое количество исследова ний [14][15][16][17][18][19][20], в которых обосновывается целесооб разность и эффективность применения тонкопле ночных теплоизоляционных покрытий в различ ных энергетических приложениях и развивается новая технология применения быстромонтируе мых термостойких многослойных тонкопленочных теплоизоляционных конструкций с учетом влия ния некоторых внешних факторов (влажность, па ропроницаемость, морозостойкость и другие).…”

unclassified

Кондуктивный Теплоперенос В Слое Тонкопленочной Тепловой Изоляции

Половников¹

2019

IZVESTIYA

View full text Add to dashboard Cite

Актуальность исследования обусловлена необходимостью разработки новых энергосберегающих технологий для тепловой защиты элементов систем теплоснабжения и иного энергетического оборудования различного назначения. Высокий уровень тепловых потерь в системах теплоснабжения (например, тепловые сети, ТЭС, котельные) и энергетическом оборудовании различного назначения (химические производства, пищевая промышленность и т. д.) и неудовлетворительное состояние их тепловой изоляции обосновывают необходимость разработки новых технологий снижения уровня тепловых потерь в рассматриваемых системах. Уникальные теплофизические характеристики тонкопленочных теплоизоляционных покрытий позволяют использовать их в различных энергетических системах и оборудовании. Несмотря на это, технологии применения тонкопленочных теплоизоляционных покрытий к настоящему моменту времени не получили развития. Это обусловлено рядом причин, основными из которых являются: недостаток знаний о физических свойствах и механизмах процессов тепломассопереноса в тонкопленочных теплоизоляционных покрытиях. Цель: исследование кондуктивного теплопереноса в слое тонкопленочной тепловой изоляции с учетом разнородности свойств микросфер и связующих веществ. Объекты: цилиндрические слои тонкопленочного теплоизоляционного покрытия. На внутренней и внешней поверхностях теплоизоляционного покрытия поддерживаются постоянные температуры. Рассматривались два варианта геометрии тонкопленочного теплоизоляционного покрытия: «связующее вещество и полнотелые микросферы» и «связующее вещество и полые микросферы». Исследования проводились для слоя теплоизоляции толщиной 0,33 мм. Температуры на внутренней и внешней поверхностях изоляции принималась в соответствии с экспериментальными данными. Предполагалось, что слой тонкопленочной теплоизоляции на 62 % состоит из микросфер диаметром 50 мкм и на 38 % из связующего вещества. Рассматривались два типа полых микросфер с толщинами стенок: 5 и 2 мкм. Методы. Экспериментальные исследования проводились с использованием оригинального лабораторного стенда. Решение поставленных задач получено методом конечных элементов. Использовалась аппроксимация Галеркина, неравномерная конечно-элементная сетка. Параметры элементов сетки выбирались из условий сходимости решения. Увеличение числа элементов расчетной сетки проводилось с использованием метода Делоне. Результаты. Установлено, что средний коэффициент теплопроводности тонкопленочного теплоизоляционного покрытия в диапазоне температур 50–90 °С составляет 0,0574 Вт/(м·К), что существенно отличается от заявленных фирмой-производителем значений. Выявлено влияние на тепловые потери вида связующего вещества и характеристик микросфер (полые или полнотелые), толщины стенки микросферы и газовой фазы, содержащейся в полости микросферы. Для рассматриваемого случая отклонение от экспериментальных данных составило от 9,36 до 91,12 % в зависимости от состава тонкопленочного теплоизоляционного покрытия. Такие отклонения обусловлены резким изменением эффективных теплофизических свойств тепловой изоляции при различных характеристиках компонентов тонкопленочной тепловой изоляции. Анализ результатов численного моделирования позволяет сделать вывод о том, что наиболее вероятный состав тонкопленочной теплоизоляции включает в себя полые микросферы и многокомпонентное связующее вещество.

show abstract

unclassified

Кондуктивный Теплоперенос В Слое Тонкопленочной Тепловой Изоляции

Половников¹

2019

IZVESTIYA

View full text Add to dashboard Cite

show abstract

Choice and optimization of ratio of components to develop fast-mounted thermostable heat-insulating constructions

Cited by 1 publication

References 3 publications

Кондуктивный Теплоперенос В Слое Тонкопленочной Тепловой Изоляции

Кондуктивный Теплоперенос В Слое Тонкопленочной Тепловой Изоляции

Contact Info

Product

Resources

About