Creep-Feed Grinding

Salmon, Stuart C.

doi:10.1007/978-1-4613-1965-8_12

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“…Dentre os materiais o diamante é aquele que apresenta a maior condutividade térmica a temperatura ambiente, sendo quatro vezes superior a do cobre ou da prata, é um bom isolante elétrico, possui uma constante dielétrica pequena, um coeficiente de desgaste e de expansão térmica pequeno, elevada resistência quí-mica e de corrosão para a maioria dos ácidos e substâncias oxidantes, e é opticamente transparente [26]. A grande desvantagem do diamante natural para o uso industrial é o seu elevado custo [7].…”

Section: Operação De Dressagemunclassified

Estimação espectral do sinal de vibração para o monitoramento do desgaste do dressador de ponta única

et al. 2016

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RESUMOO uso de dressadores desgastados pode proporcionar uma menor agressividade para o rebolo, causando um aumento das forças de corte e a perda mais rápida de afiação dos grãos que por consequência compromete a qualidade final da peça a ser usinada. Por outro lado, um método de monitoramento do processo de dressagem em tempo real, que permita identificar o momento em que o dressador esteja desgastado, e assim seja substituído, é algo que pode ser de grande importância para o processo de retificação, visando garantir a qualidade e precisão das peças usinadas. Dessa forma, esse trabalho teve como objetivo avaliar o desgaste do dressador de ponta única, por meio da análise espectral do sinal de vibração durante o processo de dressagem. Para isso, ensaios de dressagem foram realizados, utilizando uma retificadora plana e variáveis de entrada um rebolo de óxido de alumínio, um dressador de ponta única de diamante sintético do tipo CVD (Chemical Vapour Deposition), profundidade de dressagem de 40 µm; velocidade do dressador de 3,45 mm/s e o grau de recobrimento U d igual a 1 no início da dressagem. As variáveis de saída foram a aquisição dos sinais de vibração por meio de um acelerômetro fixo no suporte do dressador, coletados por um osciloscópio e as medições do desgaste do dressador por meio de um microscópio. Por meio da análise espectral do sinal de vibração, em três condições de uso, sendo, nova, meia vida e desgastado, utilizando o método Welch e a Transformada Rápida de Fourier (FFT), foi possível identificar faixas de frequência entre 1 kHz e 8 kHz, em que a amplitude aumentava em função do desgaste do dressador. Foi constatado que o aumento da atividade de vibração é diretamente proporcional ao desgaste do dressador CVD. Foi possível identificar faixas de frequências que melhor caracterizam tal situação, como nos trechos de 2 kHz a 4 kHz e de 6 kHz e 8 kHz. Os resultados indicam a possibilidade de implementação de um sistema de monitoramento em tempo real, a partir do uso de filtros digitais nessas faixas de frequência.Palavras-chave: Operação de dressagem; dressador CVD; desgaste do dressador; vibração; análise espectral; monitoramento. ABSTRACTThe use of dressers worn can provide a less aggressive to the grinding wheels, causing an increase in cutting forces and a more rapid loss of grinding grain consequently compromise the final quality of the workpiece to

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Section: Operação De Dressagemunclassified

Estimação espectral do sinal de vibração para o monitoramento do desgaste do dressador de ponta única

et al. 2016

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“…The most common dressers are single or multiple-tip diamond dressers with transverse movement [12,13]. Dresser diamonds may be synthetic or natural and are available in several shapes and configurations, with some of their specification parameters being the type and way they are mounted in the tool, and the crystal's number, size and geometric characteristics.…”

Section: Monitoring Of the Dressing Processmentioning

confidence: 99%

Dressing monitoring with a digital signal processor

Luzia¹,

Aguiar²,

Bianchi³

et al. 2010

Tribology and Design

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Grinding is a finishing process in machining operations, and the topology of the grinding tool is responsible for producing the desired result on the surface of the machined material. The tool topology is modeled in the dressing process and precision is therefore extremely important. This study presents a solution in the monitoring of the dressing process, using a digital signal processor (DSP) operating in real time to detect the optimal dressing moment. To confirm the monitoring efficiency by DSP, the results were compared with those of a data acquisition system (DAQ) and offline processing. The method employed here consisted of analyzing the acoustic emission and electrical power signal by applying the DPO and DPKS parameters. The analysis of the results allowed us to conclude that the application of the DPO and DPKS parameters can be substituted by processing of the mean acoustic emission signal, thus reducing the computational effort.

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“…When a small amount of grains are mixed with a small amount of bond material and pore inducers, a very open, highly porous structure grinding wheel will result once the pore inducers are removed. This open structure wheel is used to remove a great amount of materials from workpieces when chip clearance is a limiting factor [20].…”

Section: Wheel Structurementioning

confidence: 99%

“…The mesh size corresponds to the number of openings per linear inch in the wire gauze. This method is carried out for sizes from #4 to #240 [20]. For much finer grains (possibly, as fine as #4000 on the mesh scale), it is difficult to segregate them by gauzes.…”

Section: Grain Sizementioning

confidence: 99%

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Grinding wheels for manufacturing of silicon wafers: A literature review

Liu

Pei

Fisher

2007

International Journal of Machine Tools and Manufacture

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Grinding is an important process for manufacturing of silicon wafers. The demand for silicon wafers with better quality and lower price presents tremendous challenges for the grinding wheels used in the silicon wafer industry. The stringent requirements for these grinding wheels include low damage on ground surfaces, self-dressing ability, consistent performance, long wheel lives, and low prices. This paper presents a literature review on grinding wheels for manufacturing of silicon wafers. It discusses recent development in abrasives, bond materials, porosity formation, and geometry design of the grinding wheels to meet the stringent requirements.

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Creep-Feed Grinding

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