2021
DOI: 10.1016/j.ceramint.2020.11.087
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Densification behaviour and three-dimensional printing of Y2O3 ceramic powder by selective laser sintering

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“…(1)液相渗硅(LSI) 。LSI 是一种快速制备致密化 SiC 陶瓷的反应烧结工艺 [67] 。 在真空条件、硅熔点(1410℃)以上,液态硅沿着由孔隙形成的毛细管通道渗透到碳预制 件中,与热解碳反应,形成新的 SiC 相 [68] 。液相渗硅的渗透机制受孔隙形态、尺寸以及 C-Si 反应进程的影响,C-Si 反应会堵塞毛细管通道,减缓渗透速度 [69,70] 汪海滨团队 [75,76] 通过合理的等效将纤维增韧结构简化,建立了多尺度碳纤维增韧微结构 有限元模型,并分析了微结构关联参数等对材料宏观性能的影响,结果证实模拟与实验 吻合较好。在 DIW 成形制备 SiC 陶瓷材料中,采用纤维等第二增强相可实现陶瓷材料 的强韧化,取向纤维能提高打印零件局部区域的强度和韧性,为制备各向异性结构陶瓷 基复合材料提供了有利条件。Lewick 团队 [77,78] 通过模拟验证 DIW 纤维/树脂混合油墨中 短纤维在剪切力作用下挤出排列取向,但定量分析和计算的研究还需进一步深入。 针对 SLS SiC 陶瓷增材制造过程中复合材料铺粉造成的各向异性的问题,研究人员 采用离散元法模拟对粉末颗粒动态移动规律进行了一系列的研究。张江涛等人 [79,80] 以陶 瓷粉末为研究对象, 建立了陶瓷粉末流动的离散元方法模型,模拟了辊轮振动方向、振 幅和频率对粉床密实度、均匀度和平整度等质量问题的影响。Ratsimba 等人 [81] 研究发现 SLS 中陶瓷粉末床的粗糙度是粉末床质量的敏感指标,通过三维光学轮廓测定法确定并 虑了热物理参数随温度的变化,分析了激光热源在不同速度下运动时三维瞬态温度场的 变化规律。王元震 [83] 根据 SLS 过程的传热方式及流动特点,通过计算各参数建立了陶 瓷材料、高斯热源数值以及复合材料熔融状态下的几何流动模型,采用有限元方法实现 陶瓷材料成形过程中温度场的数值模拟,探究温度场变化规律以及与应力应变场的本构 关系。…”
Section: 反应烧结unclassified
“…(1)液相渗硅(LSI) 。LSI 是一种快速制备致密化 SiC 陶瓷的反应烧结工艺 [67] 。 在真空条件、硅熔点(1410℃)以上,液态硅沿着由孔隙形成的毛细管通道渗透到碳预制 件中,与热解碳反应,形成新的 SiC 相 [68] 。液相渗硅的渗透机制受孔隙形态、尺寸以及 C-Si 反应进程的影响,C-Si 反应会堵塞毛细管通道,减缓渗透速度 [69,70] 汪海滨团队 [75,76] 通过合理的等效将纤维增韧结构简化,建立了多尺度碳纤维增韧微结构 有限元模型,并分析了微结构关联参数等对材料宏观性能的影响,结果证实模拟与实验 吻合较好。在 DIW 成形制备 SiC 陶瓷材料中,采用纤维等第二增强相可实现陶瓷材料 的强韧化,取向纤维能提高打印零件局部区域的强度和韧性,为制备各向异性结构陶瓷 基复合材料提供了有利条件。Lewick 团队 [77,78] 通过模拟验证 DIW 纤维/树脂混合油墨中 短纤维在剪切力作用下挤出排列取向,但定量分析和计算的研究还需进一步深入。 针对 SLS SiC 陶瓷增材制造过程中复合材料铺粉造成的各向异性的问题,研究人员 采用离散元法模拟对粉末颗粒动态移动规律进行了一系列的研究。张江涛等人 [79,80] 以陶 瓷粉末为研究对象, 建立了陶瓷粉末流动的离散元方法模型,模拟了辊轮振动方向、振 幅和频率对粉床密实度、均匀度和平整度等质量问题的影响。Ratsimba 等人 [81] 研究发现 SLS 中陶瓷粉末床的粗糙度是粉末床质量的敏感指标,通过三维光学轮廓测定法确定并 虑了热物理参数随温度的变化,分析了激光热源在不同速度下运动时三维瞬态温度场的 变化规律。王元震 [83] 根据 SLS 过程的传热方式及流动特点,通过计算各参数建立了陶 瓷材料、高斯热源数值以及复合材料熔融状态下的几何流动模型,采用有限元方法实现 陶瓷材料成形过程中温度场的数值模拟,探究温度场变化规律以及与应力应变场的本构 关系。…”
Section: 反应烧结unclassified
“…In silico tools offer a potential solution to optimize formulation development, having demonstrated their prowess in other fields. In 3D printing, in silico tools such as finite element methods have been used to optimize the printing process (Chen et al, 2017;Ganeriwala and Zohdi, 2016;Ratsimba et al, 2021). However, such methods have limited capacity to comprehend the entire printing process.…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%
“…However, depending on the powder size, the roughness and porosity of the coating layer increase, causing the coating layer to disintegrate as the etching process proceeds [18][19][20][21]. To address this issue, several studies have suggested developing a post-treatment technique to improve the binding ability and density of the coating layer [22,23].…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%