Desenvolvimento de Forno para Solda de Componentes SMD

Abstract

Resumo. Os circuitos eletrônicos estão fazendo cada vez mais o uso de componentes com tecnologia de superfície. Os equipamentos necessários para a soldagem componentes SMD têm um custo elevado e grande parte, são destinados para produção em massa. O projeto proposto consiste no desenvolvimento de um forno para soldagem de componentes SMD. O fornoé controlado por um microcontrolador de 8 bits. Foi usado um sensor do tipo termopar e o controle de temperatura utilizando PWM. Os elementos de aquecimento são duas lâmpadas de holofote de 500W cada. Foram definidos dois tipos de curva para soldagem. A estrutura do fornoé indiferente, porém, foi utilizada uma caixa metálica de paredes finas, para minimizar a inércia e dissipação térmica. Os testes de funcionamento foram realizados com a montagem de placas de circuito impresso e componentes SMD. O resultado mostrou que a técnica apresentada permite a soldagem dos componentes de forma satisfatória, além de possibilitar adaptações para outras curvas e aplicações.Palavras-chave. Componentes SMD, Forno, Microcontrolador, Solda, Temperatura. IntroduçãoComponentes SMD (Surface Mounting Devices) são encontrados em circuitos integrados, resistores, capacitores, indutores, diodos, etc. São componentes com seus invólucros reduzidos e seu processo de soldagem dispensa a furação da placa como os componentes convencionais THT (Through Hole Tecnology). Esta tecnologia aumenta a confiabilidade de montagem, diminui consideravelmente o tamanho do circuito e o custo de fabricação.A fabricação de circuitos que utilizam a tecnologia SMD tem necessidade de um controle minucioso do aquecimento no momento de soldagem. Esse processo necessita de um 1 g116915@dac.unicamp.br 2