2015 28th International Conference on VLSI Design 2015
DOI: 10.1109/vlsid.2015.71
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Diagnostic Tests for Pre-bond TSV Defects

Abstract: Pre-bond testing and defect identification of through silicon via (TSV) is extremely important for yield assurance of 3D stacked devices. Based on a recently published pre-bond TSV probing technique, this paper proposes an ILP (integer linear programming) model to generate near-optimal set of sessions for pre-bond TSV test. The sessions generated by our model identify defective TSVs in a TSV network with the same capability as that of other available heuristic methods, but with consistently reduced test time. … Show more

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
1

Citation Types

0
0
0
1

Year Published

2017
2017
2019
2019

Publication Types

Select...
4
2

Relationship

0
6

Authors

Journals

citations
Cited by 8 publications
(1 citation statement)
references
References 20 publications
0
0
0
1
Order By: Relevance
“…Η διαδικασία εξέτασης πραγματοποιείται σε διαφορετικά στάδια της κατασκευαστικής διαδικασίας. Ένα στάδιο είναι η εξέταση πριν την ένωση των επιπέδων (pre-bond), και στοχεύει στα σφάλματα που δημιουργούνται κατά τη διάρκεια της κατασκευής του wafer, όπως ατελή γεμίσματα [78][79]. Η εξέταση μετά την ένωση των επιπέδων (post-bond), που στοχεύει στον εντοπισμό σφαλμάτων που δημιουργούνται κατά τη διάρκεια της διαδικασίας της ένωσης ή εξαιτίας μηχανικών ή θερμικών καταπονήσεων είναι επίσης σημαντικός [80].…”
Section: εισαγωγήunclassified
“…Η διαδικασία εξέτασης πραγματοποιείται σε διαφορετικά στάδια της κατασκευαστικής διαδικασίας. Ένα στάδιο είναι η εξέταση πριν την ένωση των επιπέδων (pre-bond), και στοχεύει στα σφάλματα που δημιουργούνται κατά τη διάρκεια της κατασκευής του wafer, όπως ατελή γεμίσματα [78][79]. Η εξέταση μετά την ένωση των επιπέδων (post-bond), που στοχεύει στον εντοπισμό σφαλμάτων που δημιουργούνται κατά τη διάρκεια της διαδικασίας της ένωσης ή εξαιτίας μηχανικών ή θερμικών καταπονήσεων είναι επίσης σημαντικός [80].…”
Section: εισαγωγήunclassified