Hard mask profile and loading issue study in SADP process

Chong, Ermin; Zhu, YiZheng; Chun-yan, YI; Dong, Xianguo; Zhang, Liang; Li, Quanbo; Huang, Jun; Zhang, Yu

doi:10.1109/cstic.2015.7153372

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“…Conforme encontra-se na literatura, o resiste (material polimérico) é empregado como camada sacrificial na técnica de SL, resultando em nanoestruturas 3D com CD menores que 100 nm (RALEY, et al, 2016;CHONG et al, 2015;SINGH et al, 2012;CHIU et al, 2008). Diante disso, foram realizados os experimentos, utilizando o mandril de fotorresiste (FR), como apresenta a Figura 3.1(a).…”

Section: Nanofios De Si Obtidos Camada Sacrificial (Mesa Ou Mandril) ...unclassified

O silício amorfo hidrogenado depositado por ECR-CVD para a definição de nanofios semicondutores

Rosa¹

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Primeiramente, agradeço a Deus por tudo que tem me concedido.Aos meus pais Benedito e Sandra pelo amor incondicional, paciência, confiança, dedicação e apoio em todos esses anos de trabalho, que sem eles nada disso seria possível.Ao meu esposo João Paulo pelo companheirismo, amor, carinho, paciência e compreensão nos momentos mais difíceis e por muitos momentos de alegria durante essa jornada.À minha irmã Daniela pelo incentivo, apoio e todos os momentos de descontração.Ao meu orientador Prof. Dr. José Alexandre Diniz pela oportunidade, aprendizado, paciência e incentivo durante a realização desse trabalho.Aos funcionários do Centro de Componentes Semicondutores e Nanotecnologias (CCSNano), do Laboratório de Pesquisa em Dispositivos (LPD) e do Laboratório de Multiusuários (LA-MULT) pelos processos realizados para minha pesquisa.Aos amigos que fiz nesse período, que muito me ajudaram nessa jornada, com momentos de descontração e aprendizados: Aline Pascon, Rodrigo Reigota, Luana Espíndola, Melissa Mederos e Hugo Alvarez.À todos àqueles que aqui não estão citados, mas contribuíram de forma direta ou indireta, não somente para a realização deste trabalho, mas também pela superação das dificuldades encontradas para chegar até aqui.À CAPES, INCT -Namitec, CNPq, FAPESP e SISNANO -MCTI pelo apoio financeiro.À UNICAMP e a FEEC pela oportunidade.

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