2017
DOI: 10.1103/physrevlett.118.095502
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Origin of a Nanoindentation Pop-in Event in Silicon Crystal

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
2
1

Citation Types

2
17
0
2

Year Published

2017
2017
2024
2024

Publication Types

Select...
8

Relationship

0
8

Authors

Journals

citations
Cited by 48 publications
(21 citation statements)
references
References 35 publications
2
17
0
2
Order By: Relevance
“…Figure 3 shows the load-depth curves of five sizes of PC thin films under a maximum indentation depth of 550 nm. Obviously, the loading tracks exhibit a pop-in phenomenon in each curve [35]. Comparing the shape of each curve, there is no pop-in event in the unloading part.…”
Section: Size-dependent Mechanical Properties Of Silica Pcsmentioning
confidence: 92%
“…Figure 3 shows the load-depth curves of five sizes of PC thin films under a maximum indentation depth of 550 nm. Obviously, the loading tracks exhibit a pop-in phenomenon in each curve [35]. Comparing the shape of each curve, there is no pop-in event in the unloading part.…”
Section: Size-dependent Mechanical Properties Of Silica Pcsmentioning
confidence: 92%
“…Already in our previous report [19] we mentioned a number of studies on Si [40][41][42]. Research in this material is still very active as is evidenced by the large number of recent publications [43][44][45][46][47][48].…”
Section: Simentioning
confidence: 99%
“…Abrams et al [48] use the Tersoff potential [50] to understand the influence of crystalline and amorphous phase transitions in Si on the extrusion behavior on the surface. They find that formation of the crystalline Si-III phase can be identified by a pop-in in the force-depth curve which is absent under amorphization; both phase transformations lead to material extrusion to the surface.…”
Section: Simentioning
confidence: 99%
“…С развитием нанотехнологий значительное внимание уделяется исследованию изменения свойств поверхности кристаллических материалов, которое осуществляется путем наноиндентирования, т. е. вдавливанием твердого тонкого зонда (индентора) на глубину в несколько нм [1,2]. Моделированию этого процесса с помощью молекулярной динамики (МД) в таких полупроводниковых материалах, как кремний, германий и арсенид галлия, посвящен ряд работ (см., например, [3][4][5][6][7]). При этом обнаружено, что в этих полупроводниковых материалах наноиндентирование вызывает формирование новых фазовых кристаллических состояний в деформированной области на глубине в несколько атомных слоев от поверхности.…”
unclassified
“…При этом обнаружено, что в этих полупроводниковых материалах наноиндентирование вызывает формирование новых фазовых кристаллических состояний в деформированной области на глубине в несколько атомных слоев от поверхности. Эти фазы в Ge [3] и Si [4,5] сохранялись и после отвода зонда от соприкосновения с поверхностью материала при не слишком высоких температурах, в то время как в GaAs формирование фазы было обратимым, несмотря на то что моделирование проводилось при температуре, близкой к 0 K [6,7]. Влияние наноиндентирования на реконструкцию поверхности ранее не исследовалось.…”
unclassified