1985
DOI: 10.1016/b978-0-12-341826-5.50006-5
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Silicon Dioxide Films in Semiconductor Devices

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“…This is so because of both the technological relevance of the Si-SiO 2 interface (1,2) with the associated important scientific questions pertaining to oxide film growth kinetics (3,4), and the general questions pertaining to the origin and control of electronics properties of semiconductor surfaces.…”
Section: Based On Ava-ilablementioning
confidence: 99%
“…This is so because of both the technological relevance of the Si-SiO 2 interface (1,2) with the associated important scientific questions pertaining to oxide film growth kinetics (3,4), and the general questions pertaining to the origin and control of electronics properties of semiconductor surfaces.…”
Section: Based On Ava-ilablementioning
confidence: 99%
“…No caso da indústria microeletrônica que visa a produção de componentes na escala de nanômetros até micrometros, essa especificação, ou seja, a necessidade de pureza extrema é um dos principais gargalos tecnológicos. Logo, uma contaminação com frações da ordem de 1 ppm (partes por milhão) de carbono, sódio, potássio e outros; podem inviabilizar processos de fabricação na etapa térmica, pois tal contaminação poderá migrar para camadas internas de microdispositivos promovendo alterações de funcionamento irreversíveis e não controladas (AITKEN et al;2013). Para atender a este mercado, um forno, além da necessidade de contar com equipamentos e processos de fabricação de alto grau de pureza, precisam ainda atingir faixas de temperatura da ordem de 900 a 1500 °C (SOMETANI; 2017).…”
Section: Fundamentação Teóricaunclassified