2017 47th European Microwave Conference (EuMC) 2017
DOI: 10.23919/eumc.2017.8231031
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SiP solutions for wireless transceiver impedance matching networks

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“…In Abb. 4 [17,18] wurde ein Transformator als Anpassungsnetzwerk MN in ein SiP Package integriert, um das Signal von einen RF CMOS Transceiver Chip (SCPA) auf einen externen Leistungsverstärker (PA Chip) anzupassen.…”
Section: Hybrid-integration Von Co-optimierung Von Rf Frontendsunclassified
“…In Abb. 4 [17,18] wurde ein Transformator als Anpassungsnetzwerk MN in ein SiP Package integriert, um das Signal von einen RF CMOS Transceiver Chip (SCPA) auf einen externen Leistungsverstärker (PA Chip) anzupassen.…”
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