2008
DOI: 10.1016/j.apsusc.2008.05.292
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The interfacial structure of plated copper alloy resistance spot welded joint

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“…Atualmente, verifica-se um grande interesse da utilização deste processo na fabricação de componentes eletrônicos, porém, devido a pequena espessura dos componentes sua aplicação é comumente denominada de pequena escala (Wu et al, 2008). O termo pequena escala é utilizado para soldagem de chapas de pequena espessura (menor que 0,5 mm), as quais geram pequenas lentilhas de solda (MACIEL JUNIOR, 2011).…”
Section: -Introduçãounclassified
“…Atualmente, verifica-se um grande interesse da utilização deste processo na fabricação de componentes eletrônicos, porém, devido a pequena espessura dos componentes sua aplicação é comumente denominada de pequena escala (Wu et al, 2008). O termo pequena escala é utilizado para soldagem de chapas de pequena espessura (menor que 0,5 mm), as quais geram pequenas lentilhas de solda (MACIEL JUNIOR, 2011).…”
Section: -Introduçãounclassified