Untitled

The effect of hydrogen codeposition on the morphology of copper electrodeposits. I. The concept of effective overpotential

“…Also, it was shown [16] that the major contribution to the mass transfer during electrodeposition of Cu/Ni-Cu multilayered structures by the single-bath method is made by the agitation of the near-electrode layer of electrolyte by evolving hydrogen.…”

Simulation of an electrolytic bath for electrodeposition of multilayer shielding coatings

“…Экранирующие покры-тия, состоящие из чередующихся сло-ев меди и никеля, можно получать ме-тодом «одной ванны» из электролита, содержащего катионы двух металлов Cu 2+ и Ni 2+ [2]. Условия для получения индивидуальных слоев обеспечивают-ся импульсным электролизом, в ходе которого происходит чередование им-пульсов с разными значениями тока.…”

“…Во время нечетных импульсов восста-навливаются ионы наиболее электро-положительного немагнитного метал-ла (медь) Cu 2+ +2ē→Cu 0 , а во время четных импульсов разряжа-ются присутствующие в электролите ионы меди и никеля, давая магнитный слой, и выделяется газообразный во-дород. Для электроосаждения слоистых покрытий Cu/(Ni+Cu) использовали ацетатный электролит следующего со-става: 0,03 моль/л CuAc 2 , 0,3 моль/л NiAc 2 и 1,66 моль/л уксусной кислоты [2]. Периодически проводили контроль величины рН = 4,7.…”

“…For electrodeposition layered Cu/(Ni+Cu) coating acetate electrolyte of the following composition: 0.03 mol/L of CuAc 2 , 0,3 mol/L of NiAc 2 and 1.66 mol/L of acetic acid [2] has been used. Monitoring of value pH = 4.7 has been periodically conducted.…”

“…Shielding coatings consisting of alternating layers of copper and nickel, can be obtained by the «single-bath» method [2] from the electrolyte containing cations of the two metals Cu 2+ and Ni…”