2022 IEEE International Conference on Smart Computing (SMARTCOMP) 2022
DOI: 10.1109/smartcomp55677.2022.00073
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

3D Marketplace: Distributed Attestation of 3D Designs on Blockchain

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
1

Citation Types

0
0
0
1

Year Published

2023
2023
2024
2024

Publication Types

Select...
2

Relationship

0
2

Authors

Journals

citations
Cited by 2 publications
(1 citation statement)
references
References 5 publications
0
0
0
1
Order By: Relevance
“…Dengan adanya blockhain diharapkan dapat menyelesaikan masalah di atas untuk mendapatkan keputusan bersama dan transparansi data. Sehingga dapat menghindari kerugian finansial dan penipuan serta pihak ketiga [24][25] [26]. Teknologi IoT dan buku besar blockchain alih-alih pencatatan dan verifikasi manual, yang dapat mengurangi interaksi dengan manusia [27].…”
Section: Pendahuluanunclassified
“…Dengan adanya blockhain diharapkan dapat menyelesaikan masalah di atas untuk mendapatkan keputusan bersama dan transparansi data. Sehingga dapat menghindari kerugian finansial dan penipuan serta pihak ketiga [24][25] [26]. Teknologi IoT dan buku besar blockchain alih-alih pencatatan dan verifikasi manual, yang dapat mengurangi interaksi dengan manusia [27].…”
Section: Pendahuluanunclassified