A Kinetic Study on Nickel Electrodeposition from Sulfate Acid Solutions

Abstract

In this work a systematic study on the kinetics of Ni electrodeposition in acid sulfate media over a wide pH range was carried out. Two distinct electrodeposition behaviors were experimentally detected as a function of pH. Accordingly, it is suggested that Ni electrodeposition takes place through different intermediates: In the lower pH range, Ni(normalI)ads species predominates at the electrode surface, and its formation is deactivated with increasing pH, whereas in less acid solutions, Ni electrodeposition occurs via two species, [Ni(OH)]ads and [Ni(OH)]ads+ . The chemical nature of Ni(normalI)ads , [Ni(OH)]ads and [Ni(OH)]ads+ species is discussed on the basis of the interfacial pH behavior.

CARACTERIZAÇÃO ELETROQUÍMICA E MORFOLÓGICA DE LIGAS Ni-Fe OBTIDAS EM SOLUÇÕES DE SULFATO

“…Esse comportamento legitima com a composição química onde se observa que, quanto menor o pH, menor a eficiência da deposição metálica. investigar a deposição da liga em pH mais alto (>3) a fim de verificar se a diminuição da taxa de deposição metá-lica de níquel com o aumento do pH, verificada por por Santana et al, (9) interfere na cinética de eletrodeposição da liga Ni-Fe.…”

“…redução metálica ocorre com boa eficiência. A presença de ambas as regiões também é observada em trabalhos anteriormente realizados por Diaz et al, (10,11) para a eletrodeposição de ferro e ZnFe, e por Santana et al, (9) para a eletrodeposição de níquel. Observa-se que os íons Fe 2+ apresentam influência apenas em potenciais mais catódicos, a partir de E = -1,4 V. Com o aumento da concentração de íons Fe 2+ , parte da região II é deslocada para potenciais menos catódicos.…”

“…Esses resultados são corroborados por trabalhos anteriores. (9)(10)(11) Na região II, com o aumento do pH, percebe-se uma tendência geral na diminuição da corrente e um deslocamento dessa parte das curvas para potenciais mais catódicos. Esse comportamento pode estar associado à cinética da eletrodeposição de Ni.…”

“…Partindo do conhecimento prévio do comportamento individual de cada um dos metais componentes da liga NiFe, obtidos em nosso laboratório, (9,10) este trabalho tem como proposta investigar o efeito do pH sobre a ciné-tica do processo de codeposição anômala da liga, assim como o seu efeito sobre a morfologia dos depositos por meio de curvas de polarização, microscopia eletrônica de varredura e analise química dos filmes obtidos.…”

Electrodeposition Complexity and the Root Cause of Interfacial Voiding in Solder Joints with Plated Nickel

“…Our investigation centers on evaluating the potential incorporation of either H 2 gas, which forms concurrently with Ni deposition, or Ni hydroxide and Ni oxohydroxide (Ni(OH) 2 and NiOOH, respectively) clusters whose formation and entrapment are likely facilitated by the inherent alkalization of the vicinity near the electrode, a phenomenon well-documented during Ni electrodeposition. 20 To explore the viability of these scenarios, we examine the outcomes of Ni deposition experiments conducted in both alkaline and nonaqueous electrolytes, where the simultaneous evolution of H 2 is minimal. Additionally, we critically analyze the results of deposition experiments in O 2evacuated electrolytes and alkaline plating baths with pH control, aiming to assess the potential incorporation of nickel oxo-hydroxides.…”