2013
DOI: 10.1615/compmechcomputapplintj.v4.i1.40
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

AlSiC-BASED METAL MATRIX COMPOSITES FOR POWER ELECTRONIC DEVICES

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
1
1

Citation Types

0
1
0

Year Published

2013
2013
2023
2023

Publication Types

Select...
4

Relationship

2
2

Authors

Journals

citations
Cited by 4 publications
(2 citation statements)
references
References 0 publications
0
1
0
Order By: Relevance
“…Перспективным направлением решения обозначенных проблем является применение дисперсно-армированных металлических композиционных материалов (МКМ) на основе алюминиевых сплавов, а также совершенствование технологий получения деталей из них с целью обеспечения требуемого уровня физикомеханических и эксплуатационных характеристик изготавливаемых из них изделий [5][6][7][8][9][10].…”
Section: введение введениеunclassified
“…Перспективным направлением решения обозначенных проблем является применение дисперсно-армированных металлических композиционных материалов (МКМ) на основе алюминиевых сплавов, а также совершенствование технологий получения деталей из них с целью обеспечения требуемого уровня физикомеханических и эксплуатационных характеристик изготавливаемых из них изделий [5][6][7][8][9][10].…”
Section: введение введениеunclassified
“…An efficient solution to this problem is using bases made of a metal matrix composite material (MMCM) based on aluminum matrix alloy reinforced by a filler, i.e., particles of silicon carbide [1][2][3][4][5] with high (>65%) concentrations of SiC. In addition to low cost source materials, such materials have low density along with adjustable (by changing the ratios of com ponents) TEC, thermal conductivity, strength, and hardness.…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%