“…通过使用比相应金属具有更大介电常 数的介质层, 可以抑制介质/金属界面的SP耦合的发 生, 因此, 使用更大介电常数的介质材料通常可增加 多层膜的光透过率 [63] . [28,48] , TiO 2 [24] , ZnS [38] , WO 3 [25] 和MoO 3 [32] 等 , TCO 材 料 有 ITO [18,35,60] , AZO [28,33,34,51] , IZO [18] , IGZO [19] , MTO [20] , FTO [21] , 掺镓氧化锌(GZO) [50] 等, 这些TCO一般都是n型的; 但一些p型材料也可以使 用 , 比 如 CuAlO 2 [22] . 此 外 , 有 机 透 明 导 电 材 料…”