2014 Les caractéristiques I(V) d'un contact métal-Si monocristallin faiblement dopé sont radicalement modifiées par bombardement d'ions argon : le contact métal-Si(n) devient ohmique, le contact métal-Si(p) devient redresseur. L'effet d'irradiation est considérable même pour des énergies de l'ordre de 100 eV. La couche de surface amorphe, enrichie en donneurs, donne naissance à des structures métal-n+-n et métal-n+-p. La conduction est dominée par l'interface Si(amorphe)-Si(cristal) dans la profondeur du matériau. Les caractéristiques électriques sont comparées à celles de jonctions Si(amorphe)-Si(cristal) ou Si(endommagé)-Si(cristal) réalisées par d'autres techniques.Abstract. 2014 Argon ion bombardment changes completely the nature of metal-Si contacts : the metal-Si(n) contact becomes ohmic, the metal-Si(p) contact becomes rectifying. The radiation effects are large even for energies as low as 100 eV. The amorphous surface layer is enriched in donors, thus giving rise to metal-n+-n and metal-n+-p structures. The conduction process is dominated by the amorphous-crystalline interface in the depth of the Si substrate. Comparison is made with amorphous-crystalline or damaged-crystalline junctions made by other techniques.