RESUMONeste estudo, objetivando analisar as relações entre os parâmetros térmicos e os espaçamentos dendríticos terciários (λ 3 ) a liga Al-3%Cu-5,5%Si foi solidificada direcionalmente sob condições de fluxo de calor transitório em um dispositivo de configuração horizontal. Velocidades de deslocamento da isoterma liquidus (V L ), taxas de resfriamento (T R ) e tempos locais de solidificação (t LS ) foram experimentalmente determinados a partir das curvas de resfriamento registradas em diferentes posições do metal. Amostras transversais foram retiradas de diferentes posições do lingote e a microestrutura foi caracterizada por meio de microscopia ótica. Os resultados encontrados indicam que a variação de λ 3 pode ser expressa por meio de funções na forma de potência com V L , T R e t LS dadas, respectivamente, por-0,55 e 3 = 2,2(t LS ) 0,55 . Uma análise comparativa é realizada entre os resultados deste trabalho e aqueles apresentados na literatura para a liga investigada quando solidificada direcionalmente na configuração vertical ascendente.
PALAVRAS-CHAVE:Ligas Al-Cu-Si, Solidificação Direcional, Microestrutura Dendrítica.
TERTIARY DENDRITIC GROWTH OF Al-3wt.%Cu-5.5wt.%Si ALLOY DURING TRANSIENT HORIZONTAL DIRECTIONAL SOLIDIFICATION ABSTRACTIn this work, in order to analyzing the interconnection among solidification thermal variables and tertiary dendrite arm spacing the Al-3wt.%Cu-5.5wt.%Si alloy was directionally solidified under transient heat flow conditions in a directional solidification device. Tip growth rate (V L ), cooling rate (T R ) and solidification local time (t LS ) were experimentally determined by cooling curves recorded during solidification process. Transverse samples were extracted from different positions of the casting and analyzed by optical microscopy. It was observed that the tertiary spacing variation can be expressed as power law functions of V L , T R and t LS given by 3 = 11(V L )