2018
DOI: 10.1016/j.microrel.2018.07.054
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Cross-sectional nanoprobing sample preparation on sub-micron device with fast laser grooving technique

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“…그러나, 레이저 가공은 수m 수준의 상대적으로 낮 은 공간 분해능을 지녀 1 m 크기 미만의 가공이 가능한 FIB 밀링 [12]이 함께 수행되어야 하며, 두 가공 방법의 결합으로 빠르고 정밀한 가공을 구현할 수 있다. 레이저 가공을 선행하여 FIB 밀링에 소요되는 시간이 감소하는 것 을 확인하였으며 [13,14], FIB와 레이저를 결합한 장비를 활용하여 FIB로는 가공하기 어려운 대면적 가공을 수행하 여 TEM 시편 제작 [15,16], 3D tomography 및 EBSD 매핑 [17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29] 등 다양한 분석을 진행하였다.…”
unclassified
“…그러나, 레이저 가공은 수m 수준의 상대적으로 낮 은 공간 분해능을 지녀 1 m 크기 미만의 가공이 가능한 FIB 밀링 [12]이 함께 수행되어야 하며, 두 가공 방법의 결합으로 빠르고 정밀한 가공을 구현할 수 있다. 레이저 가공을 선행하여 FIB 밀링에 소요되는 시간이 감소하는 것 을 확인하였으며 [13,14], FIB와 레이저를 결합한 장비를 활용하여 FIB로는 가공하기 어려운 대면적 가공을 수행하 여 TEM 시편 제작 [15,16], 3D tomography 및 EBSD 매핑 [17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29] 등 다양한 분석을 진행하였다.…”
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