Das Laserlöten als Kontaktierungsverfahren für Mikrosensoren

Abstract

Miniaturisierte Sensorelemente (z. B. Temperatursensoren, Str6mungssensoren, Gassensoren, Feuchtesensoren usw.) werden h~iufig nur durch ihre Anschlul~dr~ihte gehalten. Das Laserl6ten erm6glicht die Verbindung von relativ dicken Drahten mit sehr dª Metallisierungen auf dem Sensorchip. In diesem Beitrag werden zun~ichst theoretische Aspekte des dynamischen Benetzungsvorgangs und des Ablegierens diskutiert. AnschlieBend wird der EinfluB des Substratmaterials auf die L6t-parameter (Laserleistung, Strahleinwirkdauer) behandelt und der L6tvorgang durch Temperaturmessungen mit Dª die in die L6tstelle integriert sind, analysiert. Schlª Laserl6ten; dynamischer Benetzungsvorgang; Ablegierrate; Mikrosensoren; Dª L6tstellenqualit~itLaser soldering asa bonding technique for microsensors. Miniaturized sensor elements (e.g. temperature sensors, flow sensors, gas sensors, humidity sensors, etc.) are frequently carried only by their lead-in wires. Laser soldering provides a possibility to attach relatively thick wires to thin film metallizations on a sensor chip. This paper first discusses theoretical aspects of the dynamic wetting process and the leaching phenomenon. Subsequently, it describes the influence of the substrate material on the soldering parameters (laser power and pulse duration) and analyzes the soldering process by temperature.measurements using thin film thermocouples integrated in the soldering pad.