Dynamics of Transition Processes in Drive Mechanism With Flexible Communication at Wafer Separation by a Diamond Wheel

Abstract

возможности увеличения скорости резания при одновременном повышении точности координатных перемещений и снижения динамических нагрузок в начальный, наиболее опасный с позиции возникновения сколов и поломок, момент взаимодействия алмазного круга толщиной 15-120 мкм с полупроводниковой пластиной толщиной 250-500 мкм и диаметром 50-250 мм при ее разделении на кристаллы. При резании стол с полупроводниковой пластиной совершает возвратно-поступательные координатные циклические перемещения. В процессе его разгона до рабочей скорости подачи возникают механические колебания в направлении движения, имеющие частоту собственных колебаний. Эти колебания могут приводить к отклонению стола от заданной координаты и возникновению существенно отличных от прогнозируемых величин ускорений при достижении рабочей скорости подачи и последующем контакте пластины с алмазным кругом. Это может быть учтено при реализации технологического цикла, и в ряде случаев колебаниями можно программно управлять путем выбора рационального соотношения величин рабочего хода, длины холостого хода и частоты собственных колебаний, что позволяет уменьшить или исключить сколы и поломки полупроводниковой пластины и алмазного круга, уменьшить их толщины и повысить в 1,5-2 раза скорость обработки. Показаны возможности создания комбинированной системы приводов, использование которой позволяет исключить возникновение механических колебаний. Ключевые слова: динамика, колебания, комбинированная система приводов, кристаллы, полупроводниковая пластина, точное электронное машиностроение Для цитирования. Басинюк, В. Л. Динамика переходных процессов в приводах с гибкой связью при разделении полупроводниковых пластин на кристаллы алмазным кругом / В. Л. Басинюк // Вес. Нац. акад. навук Беларусі. Сер. фіз.-тэхн. навук.-2018.-Т. 63, № 1.-С. 68-75.