2000
DOI: 10.1016/s1369-8001(00)00067-6
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Electronic monolithic interconnect with polyimide

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“…Pour (III) l'assistance thermique est faible correspondant à un saut au plus proche voisin, alors que dans le cas (IV), l'assistance thermique est plus forte pour des sauts à distance variable. Ce dernier cas est sensiblement celui du mode de conduction dans les polymères initialement isolants et rendus conducteurs par production de défauts (28). Expérimentalement, le dopage peut être effectué par diffusion thermique ou par implantation ionique.…”
Section: E Propriétés De Transport Et Dopage Des Semiconducteurs Orgunclassified
“…Pour (III) l'assistance thermique est faible correspondant à un saut au plus proche voisin, alors que dans le cas (IV), l'assistance thermique est plus forte pour des sauts à distance variable. Ce dernier cas est sensiblement celui du mode de conduction dans les polymères initialement isolants et rendus conducteurs par production de défauts (28). Expérimentalement, le dopage peut être effectué par diffusion thermique ou par implantation ionique.…”
Section: E Propriétés De Transport Et Dopage Des Semiconducteurs Orgunclassified