Evolution of Conduction Mechanism in Thick Film Resistors.

Murthy, K.V.V.

doi:10.21474/ijar01/8811

Cited by 6 publications

(3 citation statements)

References 6 publications

Supporting

Mentioning

Contrasting

Unclassified

Order By: Relevance

“…Another issue can be the diffusion of conductive materials, especially silver, to resistive film [10,11]. Resistive and conductive pastes used for thick film resistors are determined for firing in belt furnaces under oxidative atmosphere usually at a dwell temperature of 850 • C [12,13].…”

Section: Introductionmentioning

confidence: 99%

Study of New Nitrogen-Fireable Copper-Nickel Thick Film Paste Formulation Compatible with Thick Printed Copper

et al. 2022

View full text Add to dashboard Cite

This paper is focused on a new copper-nickel thick film resistive paste which was designed and experimentally developed for the realization of low-ohmic power resistors. This copper-nickel paste has been designed for use in combination with thick printed copper conductors and in comparison with conventional ruthenium-based thick film resistor pastes allows firing in a nitrogen protective atmosphere. The copper-nickel paste was prepared from copper and nickel microparticles, glass binder particles and a combination of organic solvents optimized for its firing in a nitrogen atmosphere. This paper covers a detailed description of copper-nickel paste composition and its thermal properties verified by simultaneous thermal analysis, a description of the morphology of dried and fired copper-nickel films, as well as the electrical parameters of the final printed resistors. It has been proven by electron microscopy with element distribution analysis that copper and nickel microparticles diffused together during firing and created homogenous copper-nickel alloy film. This film shows a low temperature coefficient of resistance ±45 × 0−6 K−1 and low sheet resistance value 45 mΩ/square. It was verified that formulated copper-nickel paste is nitrogen-fireable and well-compatible with thick printed copper pastes. This combination allows the realization of power substrates with directly integrated low-ohmic resistors.

show abstract

Section: Introductionmentioning

confidence: 99%

Study of New Nitrogen-Fireable Copper-Nickel Thick Film Paste Formulation Compatible with Thick Printed Copper

et al. 2022

View full text Add to dashboard Cite

show abstract

“…Силикатное стекло, легированное оксидами переходных металлов (ЛСС), широко известно как толстопленочный (или чип-) резистор [1], массово применяемый в электронной аппаратуре, используется также как функциональный материал в датчиках различных воздействий (физических и химических). Поэтому механизм электропроводности ЛСС и влияние на нее различных факторов исследуются во многих лабораториях [2][3][4].…”

Section: Introductionunclassified

“…3). В известной нам литературе [1][2][3][4] (а также в других работах, приведенных там) экспериментально и теоретически исследованы только участки I и II. Интерес к участку II обусловлен условиями применения в радиоэлектронной аппаратуре, к участку I -поисками подтверждения механизмов проводимости, основанных на туннелировании электронов между частицами лигатуры или на прыжках с переменной длиной между ними же.…”

Section: Introductionunclassified

Псевдощель, Нанокристаллы И Электропроводность Легированного Силикатного Стекла

Абдурахманов¹,

Шиманский²,

Оксенгендлер³

et al. 2021

Журнал Технической Физики

View full text Add to dashboard Cite

Представление о псевдощели и нанокристаллах использовано для объяснения механизма электропроводности силикатного стекла, легированного оксидами переходных металлов (толстопленочные резисторы). Псевдощель возникает между потолком валентной зоны стекла и примесной зоной, созданной диффузией атомов лигатуры в стекло при спекании. Нанокристаллы образуются в стекле в процессе его варки, претерпевают структурные превращения при высоких температурах и действуют как центры локализации носителей заряда. Достигнуто качественное соответствие модели с экспериментальной температурной зависимостью проводимости легированного стекла в интервале от гелиевых температур до 1100 K. Ключевые слова: силикатное стекло, толстопленочные резисторы, легирование, туннелирование, нанокристаллы, псевдощель.

show abstract