Failure analysis of microcircuitry by scanning electron microscopy

Semiconductor measurement technology

“…These curves are for the silicon chip resting on a copper slug, 50 mil (1.3 mm) thick, which in turn rests on an infinite heat sink. It is interesting to note that the inclusion of the copper slug has an insignificant effect on the curve for the 100 mil chip previously reported ( [39][40][41] TV/microscope mask inspection system [32][33][34][35][36] ultrasonic bonding [47][48] uniform beam model [47][48] van der Pauw resistor [22][23][24] x-ray damage [20][21] x-ray photoelectron spectroscopy [18][19] This progress report describes NBS actiijities directed toward the dewelopmeivt of methods of measureiuent for semiconductor laaterials, process control, and devices. The eophasis is on silicon device technologies.…”

“…400-8, pp. [37][38][39]. From eq (15) it can be seen that the temporal evolution of the tool vibration amplitude at a nodal position of the unloaded beam provides direct insight into the temporal evolution of the force at the tool tip during the bonding operation.…”

“…The effect of this energy deposition on the degradation of device electrical parameters has been noted for both bipolar [38][39][40][41][42] and MOS [42][43][44][45][46][47][48][49] devices.…”

Nanocompositos polimericos com argila preparados a partir de dispersões aquosas

“…63 Além disso, a utilização de detectores de raios-x acoplados aos microscópios permite a obtenção de imagens de distribuição química elementar. 64 Os componentes básicos de um microscópio eletrônico de varredura são a coluna ótico-eletrônica (formada pelo canhão de elétrons e sistema de demagnificação), o sistema de varredura, os detectores. A Figura 5 mostra uma representação esquemática dos principais componentes de um microscópio eletrônico de varredura.…”

“…A maioria dos elétrons secundários (cerca de 90 %) que conseguem se desprender da amostra tem energia menor que 10 eV. 64 A profundidade de penetração dos elétrons na amostra (volume de interação) dependerá da composição do material (número atômico e estrutura) e da energia do feixe primário. Elétrons secundários possuem um pequeno volume de interação, fornecendo assim, imagens de microscopia eletrônica de varredura com resolução muito boa.…”