2010
DOI: 10.1002/mawe.201000685
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Glass sealing materials and laser joining process development for fuel cell stack manufacturing

Abstract: The fuel cell is increasingly a key position in energy supply of the future. In the Central Technology Division of the Forschungszentrum Jülich technology and manufacturing process concepts are developed for the production of stationary and mobile fuel cell stacks based on the material development of the participating research institutes. Of crucial importance is the use of self developed glass solders as joining and insulation medium. The use of soldering materials has been limited to the furnace technology w… Show more

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“…유리 자체의 우수한 기밀성과 화 학적 안전성에도 불구하고 유리 봉착제의 디스플레이 및 태양전지 디바이스 모듈 등에 적용은 매우 제한적이다. [1][2][3] 일반적으로 유리 봉착제를 이용한 접합 공정은 ~450-500 o C 의 온도에서 이루어지는데, 이러한 높은 봉착온도는 디바 이스 모듈을 구성하는 온도 민감성 유기 또는 광학소자 에 악영향을 주기 때문이다. [4][5][6] 최근에 폴리머소재 패널을 기본으로 구성되어지는 모 듈제조에 있어 레이저 봉착(laser sealing or laser welding) 기술이 열적접합을 대신할 기술로 제안이 되었는데, 이 기술은 봉착할 패널사이에 레이저 흡수 성분(carbon black, CNT 및 기타 안료)이 포함된 봉착제를 적용하고, 이 봉 착제가 패널기판을 투과한 레이저 에너지를 흡수하여 국 부적인 용융에 의해 패널기판을 봉착시키는 기술이다.…”
Section: 서 론unclassified
“…유리 자체의 우수한 기밀성과 화 학적 안전성에도 불구하고 유리 봉착제의 디스플레이 및 태양전지 디바이스 모듈 등에 적용은 매우 제한적이다. [1][2][3] 일반적으로 유리 봉착제를 이용한 접합 공정은 ~450-500 o C 의 온도에서 이루어지는데, 이러한 높은 봉착온도는 디바 이스 모듈을 구성하는 온도 민감성 유기 또는 광학소자 에 악영향을 주기 때문이다. [4][5][6] 최근에 폴리머소재 패널을 기본으로 구성되어지는 모 듈제조에 있어 레이저 봉착(laser sealing or laser welding) 기술이 열적접합을 대신할 기술로 제안이 되었는데, 이 기술은 봉착할 패널사이에 레이저 흡수 성분(carbon black, CNT 및 기타 안료)이 포함된 봉착제를 적용하고, 이 봉 착제가 패널기판을 투과한 레이저 에너지를 흡수하여 국 부적인 용융에 의해 패널기판을 봉착시키는 기술이다.…”
Section: 서 론unclassified
“…Some examples of laser welded substrates through glass sealants are summarized in Table . Substrates of different chemical nature (metals, glasses, ceramics) were joined through glass sealants by this technique . Some of these laser welded joints are employed to seal solar cells …”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%
“…When glasses are used as a sealant, application of glass sealant to display and solar cell device modules is very limited despite the excellent hermeticity and chemical durability of the glass itself. [1][2][3] In general, joining processes using a glass sealant are realized at temperatures of approximately 450-500 o C, where such high sealing temperatures can have detrimental effects on temperature-sensitive organic or optical devices constituting the device module. [4][5][6] A technique of laser sealing or laser welding in lieu of thermal joining has been recently proposed for the modules composed basically of polymer material panels that are manufactured.…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%