Soğuk püskürtme, katı tozların yakınsak/ıraksak türde bir nozul vasıtasıyla altlığa doğru hızlandırıldığı bir katı hal biriktirme işlemidir. Kaplama birikimi püskürtülen parçacıkları ergitmeden gerçekleşir. Püskürtülen parçacıklar yüksek kinetik enerjiye sahip olduğu için çarpma esnasında altlığa yapışır. Başarılı bir yapışma sağlamak için toz parçacıkların, kendi malzeme özelliklerine bağlı olan kritik hız değerini çarpma esnasında aşması gereklidir. Metaller, seramikler, kompozitler ve polimerler gibi farklı malzemeler soğuk püskürtme kullanılarak biriktirilebilir. Soğuk püskürtme, yüzey kaplaması elde etmek için yeni ve gelecek vaat eden bir teknolojidir ve biriktirme için termal enerji yerine kinetik enerji kullandığından termal püskürtmeye göre çeşitli teknolojik avantajlar sunar. Sonuç olarak, kalıntı gerilmeler, oksidasyon ve istenmeyen kimyasal reaksiyonlar önlenebilir. Soğuk püskürtme teknolojisi endüstride birçok uygulama alanına sahiptir. Birçok endüstride kullanılan bileşenlerin korunması ve onarımı amacıyla geliştirilmiştir. Son yıllarda soğuk püskürtme işlemi elektronik sistemlerin tamiri, eklemeli imalat, kaynak, sert lehimleme, yüzey koruma, tıbbi cihazlar ve tıbbi malzemeler gibi uygulama alanlarında kullanılmaktadır. Bu çalışma, soğuk püskürtme işleminin tarihsel gelişimini, temel ilkelerini ve özelliklerini, yapışma mekanizmasını ve endüstriyel uygulama alanlarını kısaca gözden geçirerek soğuk püskürtme işlemini özetlemektedir.