Insulation Panels Made from Thermally Modified Bark

Pásztory, Zoltán; Tsalagkas, Dimitrios; Horváth, Norbert; Börcsök, Zoltán

doi:10.2478/aslh-2019-0002

Cited by 3 publications

(1 citation statement)

References 43 publications

Supporting

Mentioning

Contrasting

Unclassified

Order By: Relevance

“…A sűrűség csökkenésével a szilárd rész aránya csökken, ami a hővezetés csökkenéséhez vezet. Korábbi vizsgálataink során arra a következtetésre jutottunk, hogy a sűrűségcsökkenés befolyása nagyobb (Pásztory et al 2019). Így, bár abszolút értékben a sűrűség csökkenése hasonló a három fafajnál (1. táblázat) -vagyis közel azonos mennyiségű anyag távozik a hőkezelések során -, a kiindulási sűrűségek között tapasztalható különbségek miatt ez a gumifában jelentősen kisebb relatív hővezetés-változást idéz elő.…”

Section: Eredmények éS Megvitatásukunclassified

Faanyagok hővezetési tulajdonságainak változása a termikus kezelés hatására

Börcsök¹,

Pásztory²

2020

Erdészettudományi Közlemények

Self Cite

View full text Add to dashboard Cite

Kutatásunk célja a különböző időtartamú hőkezelés és néhány fizikai, valamint a hővezetési tulajdonságok közötti összefüggések detektálása. A vizsgálatok során lucfenyő (Picea abies), Pannónia nyár (Populus × euramericana cv. Pannónia) és gumifa (Hevea brasiliensis) faanyagot 180 °C-on 15, 25 és 35 órás hőkezelésnek vetettünk alá. Méréseink igazolták, hogy a hőkezelt anyagból készült próbatestek egyensúlyi fanedvessége, sűrűsége és hővezetési tényezője alacsonyabb, mint a kezeletlen mintadaraboké. Az átlagos nettó egyensúlyi nedvességtartalom a kezdeti 12% körüli értékről mind a három fafaj, mindhárom kezelési idejében 6% körüli értékre csökkent. A sűrűség csökkenése 15, 25, illetve 35 órányi kezelés után nyár esetében rendre 9,1, 12,1, illetve 13,4%, lucnál 5,2, 7,6 és 8,7%, gumifánál pedig 3,5, 5,1 és 7,1%. A sűrűség csökkenése 15, 25, illetve 35 órányi kezelés után nyár esetében rendre 17,0, 24,2, 25,2%, lucnál; 8,5, 11,6, 19,2%, gumifánál pedig 3,6, 4,1, és 8,0%. Irodalmi adatokkal alátámasztható, hogy a hőkezelés által a faanyag egyensúlyi fanedvessége és sűrűsége csökken, mely magyarázza az alacsonyabb hővezetési tényezőt az azonos alapanyagból készült kontroll mintadarabhoz képest.

show abstract

Section: Eredmények éS Megvitatásukunclassified

Faanyagok hővezetési tulajdonságainak változása a termikus kezelés hatására

Börcsök¹,

Pásztory²

2020

Erdészettudományi Közlemények

Self Cite

View full text Add to dashboard Cite

show abstract

Manufacturing and characterization of particleboard as partition material made of corn husk bonded using water soluble chitosan adhesive

Prasetiyo

Hermawan²,

Hadi³

et al. 2023

Preprint

View full text Add to dashboard Cite

Partition materials based on wood particles and inorganic materials bonded with synthetic adhesives have a negative impact. The purpose of this study was to evaluate the manufacturing and characterization of particleboard as partition material using corn husk to substituted wood-based particles and water soluble chitosan (WSC) as adhesive to replaced synthetic-based adhesive. The WSC content was varied of 6%, 8% and 10% wt. The particleboards were manufactured under the pressure temperature variations of 160, 180 and 200 oC for 15 min, press pressure of 2.5 MPa and target density of 0.8 g/cm3. The physical and mechanical properties of particleboards improved in line with increasing WSC content up to 8% and pressure temperature above 160 oC. The value of MOR and MOE from boards bonded with WSC 8% and pressure temperature of 180 oC fulfilled the requirement of JIS A 5908 (2003). The sound absorption coefficient of particleboard bonded using WSC 6% was better than other boards. The particleboards absorbed sound at middle to high frequency (> 1000 Hz) and reflected sound at low frequency (80 to 630 Hz). FTIR spectrum shows that the absorption area around 3400 cm− 1 wavelengths is a little decrease in intensity due to with the increase of pressure temperature. Corn husk particleboard not yet classified as a heat insulator panel. This study suggest that corn husk is feasible to use for particleboard bonded using WSC adhesive as partition material.

show abstract

Opportunity for utilization of corn husk and water soluble chitosan in particleboard fabricate: A new alternative for sustainable partition material with its properties

Prasetiyo¹,

Hermawan²,

Hadi³

et al. 2023

Preprint

View full text Add to dashboard Cite

In order to substitute un-renewable partition materials made of particleboard bonded with synthetic adhesives, two materials were studied: corn husk and water soluble chitosan (WSC) which are renewable, abundant and sustainable. This study will show and evaluate the feasibility of using corn husk and WSC in particleboard production and aimed to investigate the influence of WSC content and pressure temperature variations on particleboard properties as partition material. The WSC content was varied of 6%, 8% and 10% wt. The particleboards were manufactured under the pressure temperature variations of 160, 180 and 200 oC for 15 min, press pressure of 2.5 MPa and targeted density of 0.8 g/cm3. The physical and mechanical properties of particleboards improved in line with increasing WSC content up to 8% and pressure temperature above 160 oC. The value of MOR and MOE from boards bonded with WSC 8% and pressure temperature of 180 oC fulfilled the requirement of JIS A 5908 (2003). The sound absorption coefficient of particleboard bonded using WSC 6% was better than other boards. The particleboards absorbed sound at middle to high frequency ( > 1000 Hz) and reflected sound at low frequency (80 to 630 Hz). The variations of WSC content and pressure temperature not yet had significant effect on bonding changes seen from FTIR spectrum. However, based on the properties results presented by particleboards suggest that corn husk and WSC could be a feasible and potentially useful new raw materials for particleboard production as sustainable partition material.

show abstract

Insulation Panels Made from Thermally Modified Bark

Cited by 3 publications

References 43 publications

Faanyagok hővezetési tulajdonságainak változása a termikus kezelés hatására

Faanyagok hővezetési tulajdonságainak változása a termikus kezelés hatására

Manufacturing and characterization of particleboard as partition material made of corn husk bonded using water soluble chitosan adhesive

Opportunity for utilization of corn husk and water soluble chitosan in particleboard fabricate: A new alternative for sustainable partition material with its properties

Contact Info

Product

Resources

About