2015
DOI: 10.1007/s00419-015-1076-6
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Interface crack between a thin film and an orthotropic substrate under uniform heat flow

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
3

Citation Types

0
2
0
1

Year Published

2017
2017
2024
2024

Publication Types

Select...
6

Relationship

0
6

Authors

Journals

citations
Cited by 6 publications
(3 citation statements)
references
References 17 publications
0
2
0
1
Order By: Relevance
“…Diğer bir çalışmada, silindir üzerinde oluşması varsayılan bir çatlak civarında ani sıcaklık değişimi durumunun oluşturduğu etki incelenmiştir [8]. İnce bir film ile ortotrop kaplama ara yüzeyi üzerindeki çatlak, düzgün ısı akışı altında analiz edilmiştir [9]. Yüksek performanslı beton kullanılarak üretilmiş ince plaklar ile imal edilen yangına maruz sandviç paneller, deneysel yöntemle çalışılmıştır [10].…”
Section: Gi̇ri̇ş (Inroduction)unclassified
“…Diğer bir çalışmada, silindir üzerinde oluşması varsayılan bir çatlak civarında ani sıcaklık değişimi durumunun oluşturduğu etki incelenmiştir [8]. İnce bir film ile ortotrop kaplama ara yüzeyi üzerindeki çatlak, düzgün ısı akışı altında analiz edilmiştir [9]. Yüksek performanslı beton kullanılarak üretilmiş ince plaklar ile imal edilen yangına maruz sandviç paneller, deneysel yöntemle çalışılmıştır [10].…”
Section: Gi̇ri̇ş (Inroduction)unclassified
“…A detailed review of the manufacturing techniques can be found in [21][22][23][24][25][26]. FGMs are often used in the coatings of structural elements to protect them from the harmful effects of temperature [8][9][10][11][27][28][29][30][31][32][33][34][35], etc. One of the frequently used variants of FGM arrangement is the combination of ceramics with metal [36,37], but this often leads to the violation of the contact between them.…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%
“…[3][4][5] These flexible devices can be twisted, stretched and bent; however, these advantages bring unexpected damage and shorten their lifetime. [6][7][8] Although there are many strategies, it has been developed to improve the fracture resistance of flexible electronics; that is, by changing the structure of interconnects, [9][10][11][12] it still cannot prevent the degradation of electrical conductivity up to electrical failure due to repeated deformation.…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%