2017
DOI: 10.1007/s11182-017-1235-z
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Liquid-Phase Surface Alloying of Copper with Stainless Steel Using Low-Energy, High-Current Electron Beam

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
2

Citation Types

0
1
0
1

Year Published

2019
2019
2022
2022

Publication Types

Select...
3
1

Relationship

0
4

Authors

Journals

citations
Cited by 4 publications
(2 citation statements)
references
References 10 publications
0
1
0
1
Order By: Relevance
“…Одним из перспективных комбинированных методов, вызывающих интерес у научных исследователей, является нанесение покрытия с последующей электронно-пучковой обработкой системы «покрытие/подложка» [20][21][22]. Стоит отметить, что таким методом, в зависимости от вкладываемой плотности энергии, состава наносимого покрытия и используемой подложки, можно получать поверхностные сплавы разного состава толщиной ~0.1-100 мкм [21][22][23] или вплавлять однослойные твердые покрытия в более легкоплавкие подложки для получения высокоадгезионных слоев с повышенными свойствами [24,25].…”
Section: Introductionunclassified
“…Одним из перспективных комбинированных методов, вызывающих интерес у научных исследователей, является нанесение покрытия с последующей электронно-пучковой обработкой системы «покрытие/подложка» [20][21][22]. Стоит отметить, что таким методом, в зависимости от вкладываемой плотности энергии, состава наносимого покрытия и используемой подложки, можно получать поверхностные сплавы разного состава толщиной ~0.1-100 мкм [21][22][23] или вплавлять однослойные твердые покрытия в более легкоплавкие подложки для получения высокоадгезионных слоев с повышенными свойствами [24,25].…”
Section: Introductionunclassified
“…One of the most promising combined methods that are of interest to scientific researchers is coating deposition with subsequent electron beam treatment of the coating/substrate system [20][21][22]. It should be noted that this method, depending on the input energy density and the coating and substrate compositions, allows one to produce surface alloys of different compositions with the alloyed layer thickness from 0.1 to 100 µm [21][22][23] or to fuse single-layer hard coatings into lower melting point substrates to produce highly adhesive layers with enhanced properties [24,25].…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%