The temperature and concentration dependences of the yield-stress are determined in the Cu/Zn system with polycrystalline brasses (0.03 to I .O at '10 Zn) and high-purity copper of the same grain size between 15 and 300 K. The data, as well as similar ones on other dilute copper alloys, given in the literature, are found to be well accounted for by the 'kink-pair-formation' model of solid-solution hardening, originally developed for concentrated solid solutions. At temperatures at which diffusional forms of recovery are absent, the model is shown to be applicable at all concentrations, with possiblc exceptions at levels below about 10-2%, and allows for the influence of work-hardening due to dislocations, present in the metal also in its solute-free 'ground state', on the process of solid-solution hardening. The kink-pair nucleation process is examined in dctail.Die Temperatur-und Konzentrationsabhangigkeiten der FlieMspannung wird im System Cu/Zn an Messing-Einkristallen 0,03 bis 1,0 At% Zn) und hochreinem Kupfer der gleichen KorngroDc im Bereich 15 bis 300 K bestimmt. Die Messungen, sowie gleichartige aus der Literatur entnommene Angaben iiber andere schwach legierte, auf Kupfer basierende feste Losungen, weisen auf die gute Anwcndbarkeit des Begriffes der Erzeugung von Kinkenpaaren, der friiher zur Erklarung der durch Legierung bedingten Verfestigung in konzentrierten festcn Losungen vorgeschlagen wurde, auch auf den Fall schwach legierter Metalle hin. Fur Temperaturen, bei denen keine diffusionsbedingte Erholung stattfindet zeigt sich das Modell bei allen Konzentrationen anwendbar; mogliche Ausnahmen diirftc man unter einem Niveau von ungefahr 10-20h erwarten. Die durch die Anwesenheit von Versetzungen bedingte mechanische Verfestigung, welche auch im legierungsfreien "Grundzustand" des Metalls vorhanden ist, wird im Modell beriicksichtigt. Einzelheiten des Kinkcnpaarbildungsprozesses werden erortert.