MESOSCOPIC MODEL OF DIFFUSION INTERACTION AND PHASE GROWTH IN Cu-Sn SYSTEM

Abstract

82.40.ck, 66.30.-h, 66.30.Fq МЕЗОСКОПІЧНА МОДЕЛЬ ДИФУЗІЙНОЇ ВЗАЄМОДІЇ ТА РОСТУ ФАЗ В СИСТЕМІ Cu-Sn * В роботі проведено моделювання взаємної дифузії в системі Cu-Cu 8 ат.% Sn в залежності від форми міжфазного інтерфейсу. Модельний зразок представляє собою дифузійну пару Cu і Cu 8 ат.% Sn, який відпалюється за температури 741˚C. В проведеному моделюванні використано кінетично-термодинамічний підхід, що включає розрахунок дифузійних потоків, хімічних потенціалів та коефіцієнтів Онзагера для фаз системи Cu-Sn. Для цього за технологією CALPHAD були проведені розрахунки потенціалів Гіббса для чистих компонентів та твердого розчину системи Cu-Sn. Моделювання дифузійної еволюції в досліджуваному зразку дозволяє розрахувати концентраційні профілі, положення міжфазних меж, ширину дифузійної зони, оцінити зміну шорсткості міжфазної межі в ході дифузійної реакції. Ключові слова: взаємна дифузія, потенціал Гіббса, міжфазна межа, дифузійний потік, хімічний потенціал. * Статтю написано згідно з прикладною держбюджетною темою "Синтез наноструктурованих сплавів за осцилюючих напружень та їх застосування в новій технології з'єднання мікроелектронних компонентів" (номер державної реєстрації 0117U000577).

Effect of Ultrasound on the Process of Chemical Deposition of Tin on Copper Powder

“…Альтернативним, більш економічним та простим способом може стати хімічне осадження тонких прошарків олова на мідь. Реакції хімічного осадження металу з розчину відбувається на мікрокатодних ділянках поверхні, тоді як електролітичне осадження металу підкладки на мікроанодних [4]. Основною перевагою цього методу є можливість отримання однорідних плівок олова на складнопрофільованих поверхнях міді без застосування струму.…”