Microestrutura dendrítica, macrossegregação e microporosidade na solidificação de ligas ternárias Al-Si-Cu

Abstract

Dedico este conquista ao meu Filhão e meu ídolo, Fernando Gama Gomes, pela compreensão e carinho que sempre me ofereceu em todos os momentos da Vida.Com a mais profunda admiração e respeito, dedico aos meus pais, Nataniel Gomes e Maria Leonice Gouvêa Gomes, pela constante formação recebida desde o meu nascimento, ensinando me a caminhar com fé, firmeza e honestidade, incentivando me constantemente a prosseguir nas jornadas da vida e a superar todos os obstáculos sejam eles quais forem.Aos meus irmãos, Fernando (in memoriam), Ivanil, Felícia, Orlando, José, Waldemir e Natanael, pela força, parceira e incentivo que sempre me presentearam durante toda minha vida.À minha companheira Dayana Cravo Rodrigues, sem dúvidas, pessoa maravilhosa que soube me cativar, cuidando para que nosso convívio, mesmo distante, permanecesse forte e intacto.Aos meus familiares, Gouvêa, Gomes, Amanajás, excelentes parceiros desta jornada e que tanto me incentivam. v Este trabalho não poderia terminar sem a ajuda de diversas pessoas às quais presto minha homenagem: Agradeço a Deus, nosso criador, que sempre está presente nos diversos momentos de nossas vidas, gloriosos ou melancólicos, sempre iluminando nossos caminhos.Ao meu orientador, Prof. Dr. Amauri Garcia, que dedica a maior parte de seu dia ao ensino/pesquisa, moldando vocações e incentivando estudantes e profissionais a transformar ideais em realizações, por transmitir suas experiências e por suas contribuições que culminaram na realização deste trabalho.Ao amigo, Prof. Dr. Otávio Fernandes Lima da Rocha, que mesmo com diversas atribuições administrativas no IFPA, fez contribuições extremamente importantes ao longo da realização deste trabalho.Ao Co orientador, Prof. Dr. Ivaldo Leão Ferreira, por suas contribuições significativas neste trabalho, agradeço pela paciência na obtenção dos dados experimentais e conseqüente modelagemdos resultados experimentais.Aos componentes do DINTER, especialmente aos meus amigos Raimundo Expedito Vasconcelos, Fernando Almeida Gonçalves e Daniel Joaquim da Conceição Moutinho, pelo companheirismo, incentivo e apoio.

Efeitos dos parâmetros térmicos e da concentração de níquel na dureza de ligas Al-Cu-Ni solidificadas unidirecionalmente

“…(2008). Os resultados obtidos para TR são mais elevados quando mais próximos à interface metal/molde, conforme já constatado em outros trabalhos a respeito do assunto, tal fato ocorre em função do aumento progressivo da resistência térmica promovida pela camada de metal solidificado (MOUTINHO, 2012;GOMES, 2012;FARIA, 2015;BRITO et al, 2016;RODRIGUES, 2017).…”

CORRELAÇÃO ENTRE ESTRUTURAS E DUREZA DAS LIGAS Al-2,5%Ni, Al-4%Cu-2,5%Ni, Al-4%Ni e Al-9%Ni SOLIDIFICADAS EM REGIME TRANSIENTE DE EXTRAÇÃO CALOR

“…O fenômeno da solidificação pode ser investigado experimentalmente em função da direção na qual o fluxo de calor é extraído e do sentido de avanço da frente de solidificação. A literatura apresenta vários trabalhos que foram desenvolvidos a fim de analisar experimentalmente a solidificação, utilizando-se dispositivos com configurações que provocam a unidirecionalidade de extração de calor (Canté, 2009;Silva, 2011;Gomes, 2012;Brito, 2016;Moura, 2020).…”

Solidificação Transitória das Ligas Al-11%Si e Eutética Al-11%Si-5%Ni

“…Ao estipular os mesmos expoentes no espaçamento da liga Al-11%Si-5%Ni, as correlações não descreviam apropriadamente e havia uma discrepância significativa entre o ajuste e os dados experimentais. Na literatura, para ligas binárias e ternárias de alumínio, o λ 3 mínimo foi em torno de 9 μm, com um valor máximo de 62 μm, e as correlações seguiram os expoentes 0,55 e 1,1 para λ x Ṫ e λ x v, respectivamente [Brito et al, 2015;Gomes, 2012;Moutinho, 2012;Rosa et al, 2006]. Para a liga eutética Al-11%-5%Ni, a faixa de variação de λ 3 foi de 4,7 a 8,4 μm, retratando um expressivo refinamento devido à adição de Ni, e os expoentes das correlações λ 3 = 9,9Ṫ -0,25 e λ 3 = 5,5v E −0,50 foram similares aos valores encontrados para ligas Sn-52%Bi e Sn-33%Bi-2%Ag [Silva et al, 2016;Silva et al, 2015].…”