Microstructural characterization and properties of a Ti-Ta-Si-Ni metallic glass surface alloy fabricated on a TiNi SMA substrate by additive thin-film electron-beam method

ТОНКАЯ СТРУКТУРА АМОРФНОЙ ФАЗЫ, СФОРМИРОВАННОЙ В РЕЗУЛЬТАТЕ АДДИТИВНОГО ЭЛЕКТРОННО-ПУЧКОВОГО СПОСОБА СИНТЕЗА ПОВЕРХНОСТНОГО Ti-Ni-Ta-Si СПЛАВА НА TINI ПОДЛОЖКЕ

“…Возможным решением указанных проблем является создание на TiNi подложке тонких (толщиной до 2 мкм) поверхностных сплавов (ПС) с применением электронно-пучкового тонкопленочного способа синтеза [2]. Данный способ базируется на результатах новейших фундаментальных исследований в области физики конденсированного состояния [3,4,5] и инженерии поверхностей и заключается в жидкофазном перемешивании компонентов систем «пленка/подложка» низкоэнергетическим (10-40 кэВ) сильноточным электронным пучком (НСЭП) микросекундной длительности. Из-за высоких скоростей (~ 10 9 К/c) охлаждения расплава при формировании поверхностного сплава удается получать аморфные структурные состояния в поверхностных слоях TiNi, характеризуемые высокими механическими [4] и коррозионными свойствами [5].…”

“…Данный способ базируется на результатах новейших фундаментальных исследований в области физики конденсированного состояния [3,4,5] и инженерии поверхностей и заключается в жидкофазном перемешивании компонентов систем «пленка/подложка» низкоэнергетическим (10-40 кэВ) сильноточным электронным пучком (НСЭП) микросекундной длительности. Из-за высоких скоростей (~ 10 9 К/c) охлаждения расплава при формировании поверхностного сплава удается получать аморфные структурные состояния в поверхностных слоях TiNi, характеризуемые высокими механическими [4] и коррозионными свойствами [5]. Неравновесные условия, при которых оказывается возможным подавить кристаллизацию в металлических материалах и сформировать в них аморфную структуру, зависят от температурного фактора и уровня приложенного внешнего напряжения (давления).…”

“…%), температура начала обратного мартенситного превращения составляла A s = 308 K. Материалом для исследований служил вариант четырехкомпонентного Ti-Ni-Ta-Si ПС. Описание способа синтеза, режимов осаждения Ti-Ta-Si пленки и режимов обработки НСЭП системы «Ti-Ta-Si пленка/TiNi подложка» содержится в работе [5]. Отжиги образцов с Ti-Ni-Ta-Si ПС проводили на съемной части экспериментальной установки «Пробой-2» (ИСЭ СО РАН, г. Томск), оборудованной вакуумной термической ячейкой, при остаточном давлении P = 10 -5 -10 -6 мБар, характерном времени выдержки ∆t=10 мин и температуре отжига T = 773 K. Структуру образцов исследовали на просвечивающих электронных микроскопах JEM-2100 и JEM-2100F при ускоряющем напряжении 200 кВ, входящих в перечень оборудования ЦКП «Нанотех» (ИФПМ СО РАН, г. Томск) и Научнообразовательного инновационного центра «Наноматериалы и нанотехнологии» (НИ ТПУ, г. Томск), соответственно.…”

Физико-механические свойства синтезированных слоев поверхностных сплавов на основе Ti-Ni-Nb, сформированных на поверхности сплава TiNi

“…В недавних исследованиях [8][9][10][11] показано, что эти проблемы можно преодолеть с использованием аддитивного тонкопленочного электронно-пучкового (АТП-ЭП) способа синтеза поверхностных сплавов (ПС). Суть этого способа, детально описанного в [9][10][11], заключается в многократном чередовании операций осаждения легирующей пленки заданного состава и определенной толщины, и последующего жидкофазного перемешивания компонентов пленки и подложки с помощью импульсного низкоэнергетического сильноточного электронного пучка (НСЭП) микросекундной длительности.…”

Токовые Характеристики Сильноточной Электронной Пушки С Многоканальным Инициированием Взрывной Эмиссии Пробоем По Поверхности Диэлектрика

“…Развитие физики и техники генерирования низкоэнергетических (10−30 keV) сильноточных электронных пучков (НСЭП) является актуальной задачей с точки зрения их использования для модификации поверхностных слоев металлических материалов [1][2][3][4][5][6][7]. Формирование таких пучков осуществляется, как правило, в пушках с плазменным анодом и взрывоэмиссионным катодом [4].…”