Mikrokleben

Mikrofertigung und Mikromontage zur Herstellung eines individuellen piezoelektrisch betriebenen Mikrotropfenerzeugers

“…Zum anderen werden Funktionswerkstoffe / -komponenten auf den strukturierten Substraten montiert. Die Fügung von dem Funktionswerkstoff zu dem Substrat kann an dieser Stelle über eine Klebstoffschicht erfolgen, welche nach Höhn (2001), Hsu und Clatterbaugh (2004) sowie Dilthey, Brandenburg und Schleser (2005) mit zu den meist eingesetzten Verbindungsverfahren in der Mikrotechnik zählt. Schritt für Schritt werden Bauelemente in hybrider Weise aufeinander montiert, welche wiederum mit unterschiedlichen Fertigungstechniken hergestellt und strukturiert werden.…”

“…Nachfolgend werden sowohl die Mikromontagemöglichkeiten als auch Verfahren für den Klebstoffauftrag in Mikromontageanlagen aufgezeigt. Die Fokussierung auf den Klebstoffauftrag begründet sich dadurch, dass dieser zu den meist eingesetzten Fügeverfahren in der Mikrosystemtechnik zählt (Höhn, 2001;Hsu und Clatterbaugh, 2004;Dilthey, Brandenburg und Schleser, 2005) und vor allem Anwendung bei piezoelektrischen Aktoren findet.…”

“…Das Kleben zählt zu den wichtigsten stoffschlüssigen Fügetechniken von Mikrokomponenten und gewinnt zunehmend an Bedeutung (Höhn, 2001;Hsu und Clatterbaugh, 2004;Dilthey, Brandenburg und Schleser, 2005). Gegenüber anderen Fügetechniken, wie bspw.…”

“…Bonden, Löten oder auch Schweißen, ergeben sich Vorteile wie eine geringe Wärmebelastung der Bauteile, einer großflächigen Anwendung, einer hohen Prozessflexibilität bzgl. Fügepartnerwerkstoffen oder auch einem Gewichtsvorteil gegenüber mechanischen Verbindungsverfahren (Dilthey, Brandenburg und Schleser, 2005;Bobzin et al, 2011;Hesse, 2012). Dies erklärt auch die Tatsache, dass die größte Gruppe von prozessrelevanten Endeffektoren Dispenssysteme in Mikromontageanlagen darstellen (Zeilinger, 2013) (Höhn, 2001;Habenicht, 2009 (Schilp, 2001).…”

“…12 (b)). Dieser wird oft in der SMD Montage eingesetzt (Höhn, 2001;Dilthey, Brandenburg und Schleser, 2005;Habenicht, 2009). Dabei wird der Klebstoff durch ein Sieb, welches Aussparungen in Form der Auftragsgeometrie enthält, gerakelt.…”