We make a summary of our research and development efforts made about microbolometers (MBs) based on plasmaenhanced chemical vapor deposition (PECVD) materials, like noncrystalline semiconductors that provide high temperature coefficient of resistivity values, in conjunction with SiO x and SiN x dielectrics used for thermoisolation, which, together with micromachining, are paving new ways for fabrication of MBs, making them promising for 2D imagers in both infrared and tera-Hertz regions. "bridge" configuration with "planar" and "sandwich" electrodes. This allows placing the read-out circuitry under the bridge, improving use of pixel area. PECVD SiN x films were used as both a support layer and as a coating for improving the response for = 8-12 m. 2D modeling revealed both linear and super linear response to IR intensity. Voltage responsivity R U = (1.2-7) × 10 5 V/W is observed in both "planar" and "sandwich" MBs. The latter shows current responsivity R I = 0.3-14 A/W higher by about three orders of magnitude than the former. A key issue for any detector is the detectivity. Different TSMs show different noise characteristics. Noise in "sandwich" MBs is several orders of magnitude higher than that in "planar" structures. The best parameters observed with TSM Ge-Si:H are: R U = 7.2 × 10 5 V/W, R I = 14 A/W voltage and current detectivities D U * = 8 × 10 9 cm Hz 1/2 W −1 and D I * = 4 × 10 9 cm Hz 1/2 W −1 . Junction structures on top of the "bridge" are also discussed. Finally we describe some reported applications of MBs. PACS Nos.: 07.57.Kp, 52.40.Fd, 61.72.uf. Résumé : Nous présentons un résumé des efforts de RD touchant la fabrication de micro-bolomètres (MB), utilisant des matériaux obtenus par dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD), comme des semi-conducteurs non cristallins à haute valeur TCR. Ceci est fait en conjonction avec les diélectriques SiO x et SiN x utilisés pour l'isolation thermique et avec le micro-usinage, pavant le chemin vers la fabrication de MB. Ils deviennent ainsi de très bons candidats comme imageurs 2D dans les régions IR et THz. Nous étudions les matériaux amorphes a-Si:H(B), a-Ge:H, a-GeSi:H et polymorphes p-Ge:H et p-SiGe:H comme senseurs thermiques (TSM) pour MB, dans une configuration de pont avec des électrodes de type plan ou sandwich. Ceci permet de placer le circuit intégré de lecture sous le pont, améliorant la surface d'utilisation des pixels. Nous utilisons des films PECVD de SiN x comme support et comme revêtement pour améliorer la réponse dans le domaine = 8-12 m. Selon la modélisation le système répond à la fois linéairement et supra-linéairement à l'intensité IR. Nous observons une responsivité en voltage R U = (1.2-7) × 10 5 V/W pour MB plan et sandwich. La responsivité en courant du cas sandwich (R I = (0.3-14)A/W) est trois ordres de grandeur plus importante que dans le cas plan. Un facteur important pour tout détecteur est la détectivité. Différents types de TSM montrent des caractéristiques de bruit différentes. Le bruit dans la structure sandwic...