2010
DOI: 10.1109/temc.2010.2045894
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Novel Electromagnetic Bandgap Array Structure on Power Distribution Network for Suppressing Simultaneous Switching Noise and Minimizing Effects on High-Speed Signals

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
2
1
1
1

Citation Types

0
12
0
7

Year Published

2012
2012
2019
2019

Publication Types

Select...
6
1

Relationship

0
7

Authors

Journals

citations
Cited by 55 publications
(19 citation statements)
references
References 16 publications
0
12
0
7
Order By: Relevance
“…심지 어 최근에는 신호 전송 시 낮은 전력과 빠른 속도가 요 구되고 있으므로 그 문제는 더욱더 심각해지고 있다. 그 리고 전원 무결성(power integrity) 관점에서 보면 주요 잡 음원은 PDN에서 발생하는 simultaneous switching noise (SSN)과 ground bouncing noise(GBN)이다 [13]~ [18] . 수 GHz 이상의 전력 스펙트럼을 갖는 잡음의 억압은 불가능하므 로 이를 극복하기 위하여 EBG 구조가 제안되었지만, 회 로의 고집적화를 위해 사용되는 다층 기판에서는 EBG 구조의 전원면의 라우팅에 어려움이 있고, 신호의 불연속 성을 야기하여 EBG 구조를 국부적으로 적용하여 전원의 무결성을 보장하는 방법이 제안되었다 [13], [14] (그림 8).…”
Section: 단에 있는 증폭기를 통해 잡음이 증폭되어 방사될 경우 시스템에 Emi/emc 문제가 발생하게 된다unclassified
“…심지 어 최근에는 신호 전송 시 낮은 전력과 빠른 속도가 요 구되고 있으므로 그 문제는 더욱더 심각해지고 있다. 그 리고 전원 무결성(power integrity) 관점에서 보면 주요 잡 음원은 PDN에서 발생하는 simultaneous switching noise (SSN)과 ground bouncing noise(GBN)이다 [13]~ [18] . 수 GHz 이상의 전력 스펙트럼을 갖는 잡음의 억압은 불가능하므 로 이를 극복하기 위하여 EBG 구조가 제안되었지만, 회 로의 고집적화를 위해 사용되는 다층 기판에서는 EBG 구조의 전원면의 라우팅에 어려움이 있고, 신호의 불연속 성을 야기하여 EBG 구조를 국부적으로 적용하여 전원의 무결성을 보장하는 방법이 제안되었다 [13], [14] (그림 8).…”
Section: 단에 있는 증폭기를 통해 잡음이 증폭되어 방사될 경우 시스템에 Emi/emc 문제가 발생하게 된다unclassified
“…Another approach is board zoning or board floor planning which implies location of components on the PCB to separate zones according to their functions. Another approach to reduce resonances is to employ EBG structures [33][34][35][36][37][38]. In order to reduce SSN, EBG can be introduced as a separate layer between power and ground plane.…”
Section: Methods To Reduce Ssnmentioning
confidence: 99%
“…EBGs are divided into mushroom type EBG and planar EBG that vary in design and manufacturing process. They can be realized by implying micromachining holes or vias into dielectric slabs to create the two-dimensional (2-D) or three-dimensional (3-D) periodic variations of materials, often called "mushroom-like" EBG, or to be etched as periodic structure patterns on the ground or power plane or the signal strip of the microstrip line, the so called ''planar'' EBG [34,35,39,40]. The suppression of resonances in power and ground planes by application of EBGs has been studied previously [40].…”
Section: Methods To Reduce Ssnmentioning
confidence: 99%
See 2 more Smart Citations