2017
DOI: 10.1002/adem.201700867
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Optimization of Strength‐Electrical Conductivity Properties in Al–2Fe Alloy by Severe Plastic Deformation and Heat Treatment

Abstract: High-pressure torsion at room temperature followed by two processing routes, either 1) annealing at 200 C for 8 h or 2) elevated temperature (200 C) high-pressure torsion, are employed to obtain simultaneous increase in mechanical strength and electrical conductivity of Al-2 wt%Fe. The comparative study of microstructure, particle distribution, mechanical properties, and electrical conductivity for both processing routes gives the optimal combination of high mechanical strength and high electrical conductivity… Show more

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
1
1
1
1

Citation Types

3
18
0
2

Year Published

2018
2018
2024
2024

Publication Types

Select...
7

Relationship

2
5

Authors

Journals

citations
Cited by 33 publications
(23 citation statements)
references
References 23 publications
3
18
0
2
Order By: Relevance
“…In reality; however, the effective conductivity was about 10% lower than the ideal theoretical value, and was in the range of 55% to 60% IACS. The low initial conductivity could be explained by the Fe high content in the solid solution and is in line with results published in [18].…”
Section: Electrical Conductivitysupporting
confidence: 92%
See 1 more Smart Citation
“…In reality; however, the effective conductivity was about 10% lower than the ideal theoretical value, and was in the range of 55% to 60% IACS. The low initial conductivity could be explained by the Fe high content in the solid solution and is in line with results published in [18].…”
Section: Electrical Conductivitysupporting
confidence: 92%
“…Further, several UFG materials show hardening by annealing while others do not. For example, copper annealed after high-pressure torsion at temperatures in the range of 0.25 to 0.3 Tm (depending on the copper purity) demonstrated similar hardening behaviour, which was explained by agglomeration and annihilation of deformation-induced vacancies [18].…”
Section: Hardnessmentioning
confidence: 95%
“… for numerical modeling and Figure for some experimental data) is beneficial to achieve better dielectricity. It worth mentioning that the HPT method exhibits high potential in other fields of electrical materials for enhancement of conductivity‐strength combination, thermoelectricity, and superconductivity . The increase in the dielectric constant for nanograined BaTiO 3 is of importance for the development of high‐capacitance multilayered ceramic capacitors …”
Section: Recent Findings On Hpt Processing Of Oxidesmentioning
confidence: 99%
“…Поскольку известно, что ИПДК при повышенных температурах ускоряет диффузионные процессы в УМЗ-материалах, то ускоренная диффузия примесных атомов может приводить к закреплению ими дислокаций и вызвать появление зуба текучести на диаграммах деформирования в образцах HPT_RT-HPT_230 и HPT_RT-HPT_280 (рис. 5), подобно тому, как это наблюдалось для ряда алюминиевых сплавов (например, в [13,43] [13]. Не наблюдался эффект упрочнения как после дополнительной ИПДК при повышенной температуре [1], так и после отжигов [6] и в сплавах системы Al−Mg−Si, в которых была предварительно сформирована УМЗ-структура методом ИПДК при КТ.…”
Section: обсуждение экспериментальных результатовunclassified
“…Известно, что деформация алюминиевых сплавов при повышенных температурах может приводить к протеканию в них деформационного старения (ДС), которое, как правило, более эффективно способствует образованию наноразмерных частиц интерметаллидных фаз, чем отжиг при идентичных температурах. Например, для УМЗ-сплава Al−2Fe [13], структурированного интенсивной пластической деформацией при комнатной температуре (КТ), было показано, что применение дополнительной ИПД при повышенной температуре приводит к значительно более высокой электропроводности при одинаковом уровне прочности по сравнению с применением отжига при той же температуре. Для сплава системы Al−Mg−Si в УМЗ-состоянии также была показана эффективность использования дополнительной ИПД при повышенных температурах для более глубокого распада твердого раствора и формирования наноразмерных частиц вторичных фаз в результате реализации ДС, что обеспечивало значительное повышение электропроводности при сохранении относительно высокого уровня прочности [1].…”
Section: Introductionunclassified