2020
DOI: 10.1134/s1063782620140316
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Photoluminescence Study of AlGaAs/GaAs after Focused Ion Beam Milling

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
1

Citation Types

0
3
0
3

Year Published

2021
2021
2023
2023

Publication Types

Select...
6

Relationship

0
6

Authors

Journals

citations
Cited by 7 publications
(6 citation statements)
references
References 1 publication
0
3
0
3
Order By: Relevance
“…Основным ограничением использования СИП для литографии на светоизлучающих структурах является сопутствующее травлению формирование радиационных дефектов, являющихся центрами безызлучательной рекомбинации [6]. Однако влияние основных параметров ионного пучка (энергии, плотности тока, времени облучения) на концентрацию и пространственное распределение центров безызлучательной рекомбинации исследовано недостаточно.…”
Section: Introductionunclassified
“…Основным ограничением использования СИП для литографии на светоизлучающих структурах является сопутствующее травлению формирование радиационных дефектов, являющихся центрами безызлучательной рекомбинации [6]. Однако влияние основных параметров ионного пучка (энергии, плотности тока, времени облучения) на концентрацию и пространственное распределение центров безызлучательной рекомбинации исследовано недостаточно.…”
Section: Introductionunclassified
“…The disadvantage of the technique is the formation of radiation defects (vacancies, interstitial atoms and their complexes) in the semiconductor structure under the action of high-energy ions. Radiation defects create deep levels in the band gap of the semiconductor, which leads to a decrease in the internal quantum efficiency [7]. According to [7], the formation depth of radiation defects exceeds theoretical estimates by an order of magnitude and reaches 0.85 µm when etching GaAs/AlGaAs heterostructures with Ga + ions with an energy of 30 keV.…”
mentioning
confidence: 99%
“…Radiation defects create deep levels in the band gap of the semiconductor, which leads to a decrease in the internal quantum efficiency [7]. According to [7], the formation depth of radiation defects exceeds theoretical estimates by an order of magnitude and reaches 0.85 µm when etching GaAs/AlGaAs heterostructures with Ga + ions with an energy of 30 keV.…”
mentioning
confidence: 99%
“…Недостатком метода является образование радиационных дефектов (вакансии, междоузельные атомы и их комплексы) в полупроводниковой структуре под действием высокоэнергетических ионов. Радиационные дефекты создают глубокие уровни в запрещенной зоне полупроводника, что приводит к снижению внутреннего квантового выхода [7]. По данным работы [7] глубина формирования радиационных дефектов на порядок превышает теоретические оценки и при травлении гетероструктур GaAs/AlGaAs ионами Ga + c энергией 30 keV составляет 0.85 µm.…”
unclassified
“…Радиационные дефекты создают глубокие уровни в запрещенной зоне полупроводника, что приводит к снижению внутреннего квантового выхода [7]. По данным работы [7] глубина формирования радиационных дефектов на порядок превышает теоретические оценки и при травлении гетероструктур GaAs/AlGaAs ионами Ga + c энергией 30 keV составляет 0.85 µm.…”
unclassified