Two series of aromatic polyamides incorporating silicon together with phenylquinoxaline or with hexafluoroisopropylidene groups have been synthesized and their properties have been characterized and compared with those of related polymers. These polymers are easily soluble in polar amidic solvents such as N-methyl-2-pyrrolidinone and dimethylformamide, and in tetrahydrofuran, and can be cast into thin, transparent films from solution. The polyamides have weight-and number-average molecular weights in the range of 10000-40000 and 3000-6000, respectively, and polydispersities in the range of 3-10. They show glass transition temperatures in the range of 236 "C-275 "C and decomposition temperatures above 400°C. The polymer films have low dielectric constants in the range of 3.26-3.68, and good mechanical properties (tensile strength 74-100 MPa, tensile modulus 180-386 MPa), thus being comparable with other high performance dielectrics.
ZUSAMMENFASSUNG:Zwei Reihen aromatischer Polyamide mit Silicium und Phenylchinoxalin-oder Hexafluorisopropyliden-Gruppen wurden hergestellt und ihre Eigenschaften mit denen venvandter Polymerer verglichen. Die Polymeren sind leicht loslich in polaren amidischen Losungsmitteln wie N-Methyl-2-pyrrolidinon und Dimethylformamid sowie in Tetrahydrofuran. Aus diesen Losungen konnen diinne, transparente Filme gegossen werden. Die gewichts-und zahlenmittleren Molekulargewichte der Polyamide liegen im Bereich 10000-40000 bzw. 3 000-6 000, die Uneinheitlichkeiten im Bereich 3-10. Die Glasiibergangstemperaturen liegen zwischen 236 "C und 275 "C, die Zersetzungstemperaturen oberhalb von 400 "C. Die Dielektrizitatskonstanten der Polymerfilme sind niedrig (3.26-3.68), die mechanischen Eigenschaften gut (Zugfestigkeit 74-100 MPa, Zugmodul 180-386 MPa) und mit denen anderer ,,high performance"-Dielektrika vergleichbar.