Preparation and thermal conductivity of tungsten coated diamond/copper composites

Dai, Shugang; LI, Jin-wang; WANG, Chang-ji

doi:10.1016/s1003-6326(22)65997-1

Cited by 13 publications

(2 citation statements)

References 23 publications

Supporting

Mentioning

Contrasting

Unclassified

Order By: Relevance

“…However, the use of a binder leads to a decrease in the thermal conductivity of the matrix and the resulting composite material has low density. S. Dai [63] prepared a tungsten, diamond, and copper composite material by pressureless infiltration. The composite material contained a large number of pores and defects.…”

Section: Forming Techniquesmentioning

confidence: 99%

Progress in the Copper-Based Diamond Composites for Thermal Conductivity Applications

et al. 2023

View full text Add to dashboard Cite

Copper-based diamond composites have been the focus of many investigations for higher thermal conductivity applications. However, the natural non-wetting behavior between diamond particles and copper matrix makes it difficult to fabricate copper-based diamond composites with high thermal conductivity. Thus, to promote wettability between copper and diamond particles, the copper/diamond interface must be modified by coating alloying elements on the diamond surface or by adding active alloying elements with carbon in the copper matrix. In this paper, we review the research progress on copper-based diamond composites, including theoretical models for calculating the thermal conductivity and the effect of process parameters on the thermal conductivity of copper-based diamond composites. The factors that affect interfacial thermal conductivity are emphatically analyzed in this review. Finally, the current problems of copper-based diamond composites and future research trends are recommended.

show abstract

Section: Forming Techniquesmentioning

confidence: 99%

Progress in the Copper-Based Diamond Composites for Thermal Conductivity Applications

et al. 2023

View full text Add to dashboard Cite

show abstract

“…Metode ini dengan cara mencetak komponen sesuai dengan bentuk dan ukuran yang desain yang dibutuhkan. Pembuatan material baru berupa komposit logam (metal matrik composite) telah dilakukan [8][9][10][11].…”

Section: Metodeunclassified

SIFAT MEKANIK DAN STRUKTUR MIKRO KOMPOSIT ALUMUNIUM TEMBAGA (Al-Cu) DENGAN VARIASI KOMPOSISI

Susila

Supriyanto²,

Hermawan

2022

JTe

View full text Add to dashboard Cite

Pengembangan manufaktur senantiasa dilakukan hingga saat ini. Hal ini sebagai upaya untuk mendapatkan metode fabrikasi yang optimal. Pada penelitian ini dikembangkan pembuatan material komposit dengan menggunakan metode metalurgi serbuk. Tujuan dari pekerjaan ini adalah untuk mengetahui sifat mekanik paduan tembaga-aluminium yang dibentuk oleh metalurgi serbuk. Bahan yang digunakan dalam penelitian ini adalah serbuk aluminium murni dan serbuk tembaga. Serbuk aluminium 300 mesh sebagai matrik dan serbuk tembaga 150 mesh sebagai penguat. Serbuk aluminium dan tembaga dicampur dan diaduk selama 2 menit dengan kecepatan 95 rpm, kemudian dimasukkan ke dalam cetakan yang kemudian dipress dengan alat press hidrolik yang dilengkapi dengan manometer dengan tekanan 300 psi, 3250 psi dan 3500 psi. Sampel hasil cetakan kemudian dipanaskan (sintering) dengan variasi suhu 400oC, 500 oC, dan 600 oC. Sedangkan waktu penahanan 45 menit, 60 menit dan 75 menit. Sampel tersebut diuji kekerasan dan struktur mikro. Hasil pengujian kekerasan pada sampel 1 diperoleh nilai kekerasan rata-rata sebesar 22,32 kg/mm2. Sampel 2 diperoleh nilai kekerasan rata-rata 23,62 kg/mm2. Sampel 3 diperoleh nilai kekerasan 24,95 kg/mm2. Dari ketiga sampel tersebut, menunjukkan bahwa semakin tinggi tekanan kompaksi serta semakin tinggi suhu sintering maka semakin tinggi pula nilai kekerasan material. Selanjutnya sampel benda jadi dilakukan uji foto mirographi untuk mengetahui porositasnya. Dari hasil fotographi diperoleh sampel 1,2 dan 3 terdapat porositas yang ditandai dengan gambar berwarna kelabu. Dari gambar diketahui bahwa jumlah porositas menunjukkan variasi dari ketiga sampel. Hal ini diungkinkan karena pengaruh pengadukan (mixing) yang kurang merata (homogen).

show abstract

Double layer interfacial structure of Cr3C2–Cr7C3 in copper/diamond composites for thermal management applications

Chen,

Wang,

Fan

et al. 2024

Applied Thermal Engineering

View full text Add to dashboard Cite

Preparation and thermal conductivity of tungsten coated diamond/copper composites

Cited by 13 publications

References 23 publications

Progress in the Copper-Based Diamond Composites for Thermal Conductivity Applications

Progress in the Copper-Based Diamond Composites for Thermal Conductivity Applications

SIFAT MEKANIK DAN STRUKTUR MIKRO KOMPOSIT ALUMUNIUM TEMBAGA (Al-Cu) DENGAN VARIASI KOMPOSISI

Double layer interfacial structure of Cr3C2–Cr7C3 in copper/diamond composites for thermal management applications

Contact Info

Product

Resources

About