Recovery of copper from printed circuit boards scraps by mechanical processing and electrometallurgy

Veit, Hugo Marcelo; Bernardes, Andréa Moura; Ferreira, Jane Zoppas; Tenório, Jorge Alberto Soares; Malfatti, Célia de Fraga

doi:10.1016/j.jhazmat.2006.05.010

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“…For instance, gold, silver, tin, and copper, among other metals, can be recovered by means of the hydrometallurgical treatment of printed circuit boards (PCB) from obsolete computers (Veit et al, 2005(Veit et al, , 2006Menetti et al, 1995.…”

Section: Introductionmentioning

confidence: 99%

Recovery of tin and copper by recycling of printed circuit boards from obsolete computers

Castro

Martins

2009

Braz. J. Chem. Eng.

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-This paper presents the experimental results for the leaching of printed circuit boards (PCB) from obsolete computers for extracting and recovering tin and copper by means of leaching followed by precipitation. Printed circuit boards were dismantled, cut into small pieces, and fed into a cylinder mill. The powder obtained was leached by using the aqueous solutions 2.18N H 2 SO 4 , 2.18N H 2 SO 4 + 3.0N HCl, 3.0N HCl, and 3.0N HCl + 1.0N HNO 3 . The lowest values for the percentage of metal extraction were obtained with 2.18N H 2 SO 4 (2.7% for Sn and lower than 0.01% for Cu), while the 3.0N HCl + 1.0N HNO 3 leach system exhibited an extraction of 98% for Sn and 93% for Cu. Precipitates were obtained at different pH values by neutralizing the leach liquors using NaOH. The 3.0N HCl + 1.0N HNO 3 leach system presented the highest recovery values from the powder feed (84.1% for Sn and 31.9% for Cu), as well as from the leach liquor (85.8% for Sn and 34.3% for Cu).

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Section: Introductionmentioning

confidence: 99%

Recovery of tin and copper by recycling of printed circuit boards from obsolete computers

Castro

Martins

2009

Braz. J. Chem. Eng.

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“…In recent years, to obtain high purity Cu products from waste PCBs, many researchers [6][7][8] proposed some new process such as leaching-electrowinning [6], mechanical-electrometallurgy [7] and vacuum metallurgy technology [8]. Recently, Chien et al [9] reported that supercritical water oxidation (SCWO) method can be used for simultaneously effectively removing BFR and oxidize metals in waste PCBs.…”

Section: Introductionmentioning

confidence: 99%

“…However, all of the processes above-mentioned can only recover the metallic material of copper [6][7][8]12]. There will have good prospects for direct preparing high value-added functional materials from waste PCBs.…”

Section: Introductionmentioning

confidence: 99%

Preparation of nano-Cu2O/TiO2 photocatalyst from waste printed circuit boards by electrokinetic process

Xiu

Zhang

2009

Journal of Hazardous Materials

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“…A tabela 7 apresenta dados para a composição de placas de circuito impresso obtidos na literatura (GOOSEY; KELLNER, 2002;HAGELÜKEN, 2006;KASPER et al, 2011;KIM et al, 2004;OISHI et al, 2007;. Pode-se notar que não há homogeneidade nos dados, uma vez que os materiais utilizados na confecção das PCI dependem do processo produtivo, da patente, da localização geográfica e da disponibilidade dos materiais (VEIT et al, 2006). Outra dificuldade consiste em distinguir se determinados metais, como alumínio, bário, silício e titânio, estão presentes na forma metálica ou se são provenientes de componentes na forma cerâmica, como titanato de bário (BaTiO 3 ), utilizado em capacitores (OLIVEIRA, 2012).…”

Section: Nessa Etapa De Revelação Fotográfica As Regiões Mais Escuraunclassified

“…Tabela 9 -Composição dos metais (% em massa) nas frações obtidas no processamento mecânico de placas de circuito impresso de equipamentos eletroeletrônicos obsoletos (VEIT et al, 2006 …”

Section: Nessa Etapa De Revelação Fotográfica As Regiões Mais Escuraunclassified

Estudo cinético da lixiviação de metais de placas de circuito impresso obsoletas.

Ramunno¹

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pelas palavras e conversas e também pelos puxões de orelha. Com certeza, os pastéis e sorvetes fizeram parte dessa dissertação e a ajudaram a tomar corpo.À Prof a . Dr a . Denise Crocce Romano Espinosa, pelas sugestões durante a qualificação e também na troca de ideias no laboratório, além do incentivo e apoio. E também por se dedicar a tarefa de ensinar e compartilhar seus conhecimentos com nós alunos.Ao Prof. Dr. Marcelo Breda Mourão, tanto pelas aulas na Graduação e na Pós-Graduação como pelas conversas no corredor do departamento. Por meio dele, agradeço a todos os meus professores na Escola Politécnica; o carinho que tenho pela Poli foi cultivado, sem dúvida, pelo contato e vivência com esses professores.Aos amigos e colegas do LAREX: Adriana, Alessandro, Ana Paula, Ariane, Bárbara, Carlos, Catharina, Clara, Dani, Denis, Eduardo, Fardin, Felipe, Gabrielle, Gyrlei, Jorge, Kellie, Laura, Luciana, Luiza, Mônica, Sérgio, Solange, Tati, Thiago e Victor. Um abraço especial ao Hugo e ao Kameoka, pelas discussões sobre os rumos do Brasil e pelos jantares.Especialmente à Vivi e à Ana Carolina. Sem a ajuda de vocês, em diferentes momentos nestes últimos anos, essa dissertação, sem dúvida alguma, não teria se concretizado.Aos colegas e amigos do Band: Bergmann, Beth Pontes, Beth Zink, Carol, Cris, Marly, Rosiani, Wanda e muitos outros... a lista é interminável. Por "culpa" de vocês escolhi essa carreira... E só posso dizer que escolhi bem! Obrigado pelo acolhimento: não poderia imaginar profissão melhor nem lugar melhor para exercê-la! Vocês são meus heróis! Ao Prof. Almeida, por acreditar em mim e depositar suas expectativas, que estão longe de serem pequenas, na minha pessoa. Espero poder corresponder a todas elas.Obrigado também por me guiar e "dar os toques" que só você poderia dar. Mais do que um coordenador ou colega, um grande amigo e um grande exemplo! A gente vai longe! Entretanto, o uso desta tecnologia para processar placas de circuito impresso (PCI) obsoletas pode levar à liberação de dioxinas e furanos, devido à decomposição térmica de retardantes de chama e resinas poliméricas presentes no substrato das placas.Portanto, este trabalho propõe uma rota hidrometalúrgica para recuperação de metais.O comportamento dos metais, com destaque para cobre, zinco e níquel, durante a lixiviação ácida, foi estudado em três temperaturas diferentes (35ºC, 65ºC e 75ºC), com e sem adição de um agente oxidante (peróxido de hidrogênio -H 2 O 2 ). A cinética de dissolução ácida desses metais foi estudada baseada na análise química por ICP-OES (Espectrometria de emissão ótica por plasma acoplado indutivamente) e EDX (Espectroscopia de fluorescência de raios-X por energia dispersiva). O balanço de massa e a análise química indicaram que a etapa de lixiviação sem adição de oxidante é pouco eficaz na extração dos metais, sendo responsável pela dissolução de menos do que 6% do total extraído. A 65ºC e H 2 SO 4 1 mol/L, com adição de 5 mL de H 2 O 2 (30%) a cada quinze minutos e densidade de polpa de 1 g / 10 mL, 98,1% do cobre, 99...

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Recovery of copper from printed circuit boards scraps by mechanical processing and electrometallurgy

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Recovery of tin and copper by recycling of printed circuit boards from obsolete computers

Recovery of tin and copper by recycling of printed circuit boards from obsolete computers

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Estudo cinético da lixiviação de metais de placas de circuito impresso obsoletas.

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