Regulation and stabilisation of the penetration depth of the parent metal in electroslag surfacing in a current‐supplying solidification mould

Abstract

To cite this article: S V Tomilenko & Yu M Kuskov (2001) Regulation and stabilisation of the penetration depth of the parent metal in electroslag surfacing in a current-supplying solidification mould, Welding International, 15:2, 158-160,

Influence of technological and electrical parameters of ESS in current-supplying mould

“…в работе [5] в результате моделирования электрического поля в шлаковой ванне в тпК на электропроводной бумаге авторами сделано заключение, что средняя секция кристаллизатора благодаря своей электропроводимости шунтирует часть шлаковой ванны, смещает зону преимущественного тепловыделения в пристеночную область кристаллизатора, оставляя относительно холодной центральную зону. однако непосредственно у самой стенки кристаллизатора металлическая ванна остается холодной за счет водяного охлаждения кристаллизатора и вследствие этого ванна может приобретать специфическую форму «сомбреро».…”