“…激光与光电子学进展 www.opticsjournal.net 061404-导 体 激 光 器 、 CO2 激 光 器 和 Nd:YAG 激 光 器 在 双 相 不 锈 钢 表 面 熔 覆 钴 基 合 金 的 效 果, 结 果 表 明 , 半 导 体 激 光 器的熔覆效率及堆焊层稀释率易控制性均优于后两种激光器 [4] 。美国南卫理公会大学先进制造技术研究中 心的 Santhanakrishnan 等 [5][6] , 利用高功率半导体激光器进行表面强化时 , 开发了一种基于温度监控的闭环 控制系统, 实时调节激光输出功率, 以保证强化区域的温度保证一个恒定值, 最后保证在金属材料表面获得 稳 定 的 硬 度 值 和 硬 化 层 深 度 , 该 项 技 术 在 冶 金 行 业 已 经 产 业 化 。 但 是 , 关 于 半 导 体 激 光 器 用 于 厚 板 金 属 材 料焊接的研究, 到目前为止还没有报道 [7][8][9][10][11] 。本文采用芯径为 400 mm 的光纤耦合半导体激光器, 研究了厚板…”