Sn-Ag-Cu to Cu joint current aging test and evolution of resistance and microstructure

Dynamic Resistance Monitoring of Nano Silver Paste during Sintering and Thermoelectric Aging Process

“…0 前言 随着电子封装技术的发展，第三代半导体材料 的研究与应用越来越广泛，已成为新兴电子信息技 术产业的重要组成部分 [1][2][3] 。其中，焊点可靠性及相 应的检测和评估方法一直是学术界和产业界的热点 研究内容，然而传统的焊点可靠性检测手段，如金 相检测，大多具有破坏性，且只适用于较大尺寸器 件。目前实用的无损检测手段，包括自动光学检测 (Automated optical inspection，AOI) [4] 、X 射线检 测 [5] ，也只能在焊点失效后进行检测分析，这就导 致许多器件在发生失效后无法被及时发现，更难以 对失效过程进行监测。因此，需要开发出一种能够 实时监测并反映焊点性能变化的测试平台。 在焊接过程中的电阻变化可以在一定程度上反 映出焊点的性能变化，焊接过程中出现的一些缺陷 可以能够通过电阻的变化进行实时监测与分析，从 而实现焊点可靠性的动态评价，比如"墓石现象" 的出现会导致电路开路即电阻突然增大 [6] ， "桥连 现象"的出现会导致短路即电阻突然减小 [7] ， "溅射 现象"会导致电阻出现很多次、较大幅度的波动 [8] 。 而且，焊点动态电阻的监测是一种无破坏性的、可 实时反馈的、高效的检测手段。XU 等 [9][10][11] 和 FENG 等 [12] 已经利用该方法对回流焊过程进行监测，但是 在纳米焊膏焊点质量评价方面的研究较少，可靠性…”