Study of solid-solution hardening in binary aluminium-based alloys

Phase Transformations during Mechanical Alloying of Powders with Eutectic Composition of Al–Cu and Al–Cu/C Systems and Their Effect on the Structure and Mechanical Properties of the Composites

“…Для прецизионного нахождения параметра решетки Al использовали экстраполяционную функцию Нельсона-Райли и полный набор рефлексов дифрактограммы [25]. Для количественной оценки содержания меди c Cu (в ат.%) в твердом растворе Al(Cu) было использовано уравнение, описывающее зависимость параметра решетки Al от состава твердого раствора для сплавов Al-Cu [26,27]:…”

“…После горячего прессования фазовый состав композитов близкий к равновесной эвтектике Al(Cu) + Al 2 Cu, а его твердость и модуль (Н М = 3,4 ГПа, E = 112 ГПа) примерно в ∼1,8 раза выше, чем для сплава. Подобное увеличение уровня механических свойств (модуля Юнга до 140 ГПа и прочности до 2 ГПа) наблюдали в наноструктурированных сплавах Al-Cu и связывали с зернограничным упрочнением (эффект Холла-Петча) [8,9,42]. Введение 5% вес.…”

Atomic size effects on the hardness of RF sputtered Al–Cu(rich) thin films

“…The measured grain size was about 30 nm for the deposits of 92.5 at.%Cu compositions, 20 nm for 87.12 at.%Cu and 10 nm for 66.64 at.%Cu. The as-deposits of Cu solid solution have a microhardness higher than conventional corresponding alloys, these properties are well observed in aluminium-based alloys coatings [1][2][3].…”

“…Sputtered aluminium-based alloys thin films exhibit excellent corrosion and mechanical resistance and are candidates to be used as consumable coatings for corresponding conventional alloys [1][2][3]. Studies on microstructures of aluminiumcopper (Al-Cu) thin films reveals a noticeable extension solid solution of aluminium in copper [4].…”

The influence of cathodic θ-Al2Cu intermetallic geometry on the localized-corrosion-triggered conversion coating deposition

“…39,42 Alloy composition and thermal history dictate the morphology of the θ-Al2Cu IM in cast alloys. Since Cu has a very low solubility in solid aluminium (<1.8 atomic %) 47 , Cu atoms are rejected from the matrix and form intermetallic phases. A faster solidification rate yields finer microstructures of the eutectic θ IM and conversely slower solidification yields coarser eutectic θ IM.…”