Test results from the comparison of three liquid cooling methods for high-power processors

Design and Optimization of an Immersion Liquid Cooling System in Internet Datacenter

“…It can be calculated that the PUE reached the minimum of 1.03. Wagner et al [15] compared the cooling performance of three liquid cooling techniques, including single-phase cold plate, two-phase immersion cooling using 3M Novec 649, and single-phase immersion cooling using mineral oil. The comparison shows the single-phase cold plate consumed the most power and achieved the lowest thermal resistance (0.048k/W), followed in turn by two-phase immersion cooling using 3M Novec 649, and single-phase immersion cooling using mineral oil.…”

Estudio Numérico Mediante CFD del Proceso de Enfriamiento con Intercambiadores de Calor en Sistemas Computacionales

“…Shedd y Morell [9] encontraron que, el diseño de un sistema de enfriamiento líquido capaz de disipar 1500 W de calor provenientes de 10 procesadores, conformado por 2 intercambiadores de calor de flujo cruzado y 10 "bloques de CPU, es más eficiente que un sistema tradicional de refrigeración por viento, mostrando un una mejora del 55% en el procesamiento computacional, reducción del ruido producido por el sistema de refrigeración y finalmente el sistema mantiene una temperatura constante e igual en los 10 procesadores con un margen de error de +/-2 °C En Electronic Cooling Solutions Inc. se realizó el diseño y construcción de un sistema de refrigeración líquida capaz de enfriar un chip procesador de alta densidad de potencia, el diseño consiste en un intercambiador de calor de flujo cruzado y demostró que con un flujo de refrigerante (Novec 649 de la marca 3 m) de 1.39 litros/min tiene una capacidad de disipación de 1400 W de antes de alcanzar el límite de bloque de cobre de 100 °C (temperatura máxima de un procesador). Este diseño demostró ser más eficiente que el diseño tradicional de refrigeración por viento y diseños alternativos de refrigeración líquida [10].…”